技术 | 从5G通信到AI算力时代，艾为电子构筑全域智能主动散热产品矩阵
从5G通信、端侧AI应用落地，产业正逐步迈向Physical AI与高功率3D封装全新时代。半导体芯片实现了高集成、高密度、实体化的算力跨越，在性能大幅提升的同时，芯片功耗密度与热流压力也同步激增，高温积热、性能受限等问题愈发突出。传统被动散热效能有限、控温方式固化滞后，难以适配高端芯片高负载、动态化、高精度的散热需求。而主动散热凭借动态可调、精准控温、高密集成、适配性强的核心优势，成功突破传统散
端侧AI
艾为官网 . 2026-05-25 210
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