5G需求强劲 台积电加快5纳米芯片制造工艺开发进程
2019年，整个市场对半导体的需求呈下降趋势。但是，自从5G设备进入市场之后，关键芯片制造商台积电（TSMC）看到了对尖端处理器的需求呈现上升趋势。该公司最新的季度收益会议召开后，台积电决定提前推出其最先进的技术，并宣布将于2020年上半年间开始使用新的5纳米芯片制造工艺，这将使得第一批5纳米芯片能够在明年的这个时间段内上市。 台积电于去年开始大规模制造7纳米芯片，这使得苹果和华为等关键客户都声称
芯片
猎云网 . 2019-07-22 1305
台积电或在明年一季度开始为苹果生产5纳米芯片
6月17日，据报道，台积电冲刺5纳米，已要求设备供货商今年10月以前将产能布局到位，预计明年首季量产，苹果将是第一个导入量产的客户。 台积电将成全球第一个提供5纳米量产服务的晶圆代工厂，并再度取代三星，独揽苹果新世代处理器大单。 台积电向来不评论单一客户与订单，强调旗下5纳米较7纳米制程多出1.8倍的逻辑密度，速度更快15%，效能功耗更上一层楼，支持次世代高端移动、高速运算芯片，锁定5G和人工智能
台积电
腾讯科技 . 2019-06-17 1140
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