台积电日本3D IC研发中心开幕，加码先进封装技术
6月26日消息，台积电今天宣布，子公司台积电日本3D IC研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程，并在今天举行开幕仪式。 台积电总裁魏哲家表示，台积电以专业集成电路制造服务商业模式创立，身处半导体领域，坚信借由专注于最擅长的事情，台积电能够为推动技术进步作出最大化的贡献，日本3D IC研发中心正是这种合作模式的完美体现。 魏哲家说，台积电和日本产业人才合作，将能够与
台积电
芯闻路1号 . 2022-06-26 1579
3D IC和AI是本土EDA厂商也绕不开的下一站？
“近两年国产EDA看起来风光，有很多资本追捧，但事实上国产EDA发展没有想象的那么顺利，还请各方面多多给予扶持，如果不加呵护，国产EDA要成功的可能性非常小。”近日，在无锡举办的ICCAD 2021峰会上，本土EDA厂商鸿芯微纳CTO王宇成如是说。 鸿芯微纳CTO王宇成 这背后的不易相信只有业内人士可以体会，因为EDA工具本身应用场景的特殊性，相当于是一家芯片企业
3D IC
互联网 . 2021-12-30 1919
这次不是“狼来了”，3D封装真的来了
想知道在3D(2.5D)IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。 在过去，这个会议上都是3D封装时代马上“真的很快”就要来临了的论调，但每次发布的3D封装设计，当我们对它进行拆解时，都会发现它并没有使用硅通孔（TSV
3D IC
-- . 2014-12-16 1070
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