广和通新一代 5G 模组 FG370 已实现量产：基于联发科 T830 芯片平台
3 月 1 日消息，物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式宣布：新一代 5G 模组 FG370 已实现量产，并于 MWC 2023 期间携手联发科技正式发布基于 FG370 的 FWA（全称 Fixed Wireless Access，固定无线接入）解决方案，囊括 CPE 与 MiFi 的参考设计方案。MWC 现场，FG370 模组产品、CPE 与 MiFi 参考设计 Demo
广和通
芯闻路1号 . 2023-03-01 1695
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