高云半导体获8.8亿元B+轮融资，持续发力FPGA领域
广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。 本轮融资获得产业知名机构大力支持，由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，投资完成后，广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东，广东粤澳半导体产业投资基金（有限合伙）及上海半导体装备材
高云半导体
芯闻路1号 . 2022-05-24 3667
高云半导体受邀德国Embedded World展会将进行两场主题演讲
中国广州-全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020（4A展台362号展位）。 这是高云半导体首次参加Embedded World展会，此次展会上，高云半导体将向欧洲市场展示其最新的FPGA技术以及相关产品Demo，同时高云半导体国际营销总监Grant Jennings还将发表两场
高云半导体
厂商供稿 . 2020-02-24 1450
高云半导体参加南京ICCAD2019
中国广州，2019年10月14日，全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）”。 届时，高云半导体将展出其“GoAI”解决方案（展位号为“098”）并于22日的“IP与IC设计（I）”分论坛发
高云半导体
高云半导体 . 2019-10-30 1625
高云半导体将参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展
中国香港，2019年10月25日，全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2019年11月20日至22日参加在日本横滨举行的2019嵌入式及物联网综合技术展（ ET & IoT Technology 2019），展位位于横滨国际平和会议中心B-15号。 ET&IoT Technology 2019是日本规模最大的专注于嵌入式和IoT边缘计算技
边缘计算
厂商供稿 . 2019-10-25 1475
高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会
中国广州，2019年9月26日，全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动，此次活动分别在北京（10.23日，北京金隅喜来登大酒店）和上海（10.25日，上海丽思卡尔顿酒店）举办。 高云半导体将于会上展示其最新发布的“GoAI”人工智能边缘加速解决方案，此方
高云半导体
厂商供稿 . 2019-09-26 1260
高云半导体受邀参展美国举办的两场SoC国际盛会并发表主题演讲
中国广州，2019年9月23日，全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会，届时将携最新产品参展（展位号：1038）并发表主题演讲。随后，高云半导体还将参加10月16日至17日在加州大学欧文分校（UCI） - 加利福尼亚州欧文市的Calit2举行的第
高云半导体
厂商供稿 . 2019-09-23 880
国产FPGA首次进入日本市场，高云半导体正式签约日本丸文株式会社
中国香港，2019年8月26日，全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，签约日本丸文株式会社（以下简称“丸文”）为其日本经销商，以进一步拓展全球销售网络。 “我们很高兴的宣布与丸文株式会社建立合作关系，丸文株式会社是日本顶级电子产品制造商长期信赖的业务合作伙伴。作为历史上第一家成功将集成电路引入日本市场的公司，又成为第一家将中国FPGA引入
高云半导体
高云半导体 . 2019-08-26 915
高云半导体设立俄罗斯销售代理，进一步完善欧洲销售网络
全球发展最快的FPGA公司——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布任命两家领先的分销商来覆盖俄罗斯和独联体地区，进一步扩充欧洲销售渠道。 “高云半导体作为一家创新的FPGA公司，其产品性能稳定，被市场广泛认可，可以替代传统FPGA供应商的产品，在这样的时间节点，我们对进入俄罗斯市场的前景感到非常兴奋。”高云半导体欧洲销售总监Mike Furnival表示。 “Gamma和V
高云半导体
高云半导体 . 2019-07-23 895
“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行 产教融合共创“中国芯”
近日，由广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）冠名赞助的“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在华东师范大学闵行校区隆重举行，参赛队伍来自华东师范大学、上海大学、东华大学、上海师范大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海第二工业大学及上海工程技术大学等八所高校，共计八十余名参赛队员参加。 此次大赛是华东师范大学首届集成电路创新设计大赛，由华师大教务处主办，信息科学技术学院承办，并到了华
集成电路
yxw . 2019-06-06 1005
高云半导体推用于可穿戴设备的FPGA芯片
中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。 当前，移动及可穿戴市场应用正在挑战电池使用的极限，特别是当设备的规格导
fpga
未知 . 2018-11-07 980
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