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总投资100亿元,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目将投产
项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务
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2024-07-26
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