一周完成芯片封装交付！重庆这家先进封装创新中心投产
芯片，一直被称为“现代工业的粮食”，它不仅仅是电子产业的基石，更是一个具有国家级战略意义的重大产业。 6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆渝北区仙桃数据谷举行，该中心将聚焦“快封设计、量产封装、SiP封装芯片设计”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案，一周内就能完成芯片工程批封装交付。 造芯片好比建造大楼，需要设计公司设计图纸，建筑公司按照图纸建房子，装修公司精装后
芯片
上游新闻 . 2021-06-30 1301
芯片设计平台公司摩尔精英完成数亿元B轮融资
12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。 摩尔精英成立于2015年7月1日，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。致力于“让中国没有难做的芯片”，
摩尔精英
亿欧网 . 2020-12-08 1015
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