扇出型面板级封装（FOPLP）崛起之路，还要克服哪些挑战？
随着消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格，整合更多功能、提升产品效能、终薄型化以及降低制造商整体成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。 然而，随着摩尔定律极限的逼近，半导体封装产业已经面临无法在微缩芯片的尺寸来提升电子产品效能的窘境。 因此，纵观封装技术的发展历程，从金属导线架到打线封装、覆晶封装（FCBGA）再到扇入型封装(Fan-in-Packaging)以及扇出型封
扇出型面板级封装
-- . 2019-04-26 1085
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