合见工软发布自研全国产高速接口IP解决方案，包括HBM3/E IP
合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破，引领智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。
接口IP
合见工软 . 2024-09-24 4140
新思科技在2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年11月14日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作，持续提供经过验证的解决方案，包括由
新思科技
新思科技 . 2023-11-15 2825
大咖访谈 | 芯耀辉CTO李孟璋：既要创新地开辟技术，也要谨慎地拓展领域
——专访芯耀辉CTO 李孟璋 2023年即将步入最后一个季度，凛冬已至的芯片行业让许多从业者在惶恐和不安中度过。 行业旱涝不均，9月15日，芯片IP厂商Arm在纳斯达克交易所首日上市，市值飙升至679亿美元，令人咂舌。 由此，芯片IP再次进入人们的视野。 芯片IP（Intellectual Property）在现代半导体产业中扮演着关键的角色。它是经过验证的、可重复利用的芯片设计模块，被广
接口IP
芯闻路1号 . 2023-10-12 1 21 1w
快辑半导体宣布与接口IP厂商合作开发Chiplet结构FPGA
据外媒报道，FPGA IP供应商QuickLogic（快辑半导体）日前宣布与加州初创企业YorChip合作，将创建符合UCIe互连标准的Chiplet结构FPGA。 报道称，双方合作开发的首批Chiplet FPGA预计将于2025年初推出，产品规格从四万门到百万门LUT，适合各种应用需求。通过按照UCIe标准制造FPGA，将减少物联网和人工智能/机器学习应用技术的集成难度，允许用户连接任
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-05 2515
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