浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶
5月31日，浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目（以下简称“广芯微电子项目”）封顶。 消息显示，广芯微电子项目计划总投资约24亿元，总占地面积148亩，于2月11日正式开工建设。截至目前，项目已完成投资2.1亿元，仅用109天，便实现总建筑面积4.56万平方米的项目主体结构封顶。项目建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片
广芯微电子
芯闻路1号 . 2022-06-01 1334
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