存储半导体业绩良好，SEMI上调2020市场预测
CINNO Research 产业资讯，日本国内最大的半导体生产设备厂家 -- 东京电子近期公布了第一财季（4-6 月）的财报，其中，主力的半导体生产设备事业部（SPE）的销售额达到 3,037 亿日元（约人民币 182.22 亿元，上期同比下滑 2%），连续两个四半期的业绩超 3,000 亿日元（约人民币 180 亿元）。从销售区域来看，中国地区获得大幅度增长，上期同比增长了 1.5 倍。
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-- . 2020-09-10 1360
扇出型面板级封装（FOPLP）崛起之路，还要克服哪些挑战？
随着消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格，整合更多功能、提升产品效能、终薄型化以及降低制造商整体成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。 然而，随着摩尔定律极限的逼近，半导体封装产业已经面临无法在微缩芯片的尺寸来提升电子产品效能的窘境。 因此，纵观封装技术的发展历程，从金属导线架到打线封装、覆晶封装（FCBGA）再到扇入型封装(Fan-in-Packaging)以及扇出型封
扇出型面板级封装
-- . 2019-04-26 975
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