天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
11月12日，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）正式开幕。作为全球影响力最大的半导体展之一，此次展会共吸引了来自30多个国家和地区的超500家企业参与。天岳先进携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，并隆重发布了行业领先的300mm碳化硅衬底产品。 天岳先进于11月13日盛大发布了业界瞩目的300mm碳化硅衬底产品，标志着我们正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创
天岳先进
山东天岳先进科技股份有限公司 . 2024-11-14 1780
天岳先进：碳化硅衬底成本将随技术进步下降
9月21日消息，天岳先进在投资者关系活动表中披露了碳化硅衬底成本、8英寸进展等相关情况。 对于碳化硅衬底降价问题，天岳先进方面表示，随着技术的进步，成本下降，碳化硅衬底的应用会越来越广泛，有利于进一步促进下游应用端的快速发展。 关于“中期来看，是衬底的公司更有优势还是做器件的公司会更有优势”问题，天岳先进方面表示，碳化硅衬底产业不仅存在一定的资本门槛，更存在着很高的技术门槛，对技术迭代，经
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-21 2025
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定
据电子时报消息，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称，英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。 碳化硅晶锭的生长、切割一直是业内公认的难题，全球仅有少数几家公司拥有大尺寸碳化硅晶圆的制造能力，目前Wolfspeed是该领域的领导者，是唯一能够大规模量产8英寸碳化硅晶圆的厂商。随着新能源汽车市场的增长，业界
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-28 3875
天岳先进：碳化硅材料在半导体行业未来的应用场景会非常广阔
7月14日，天岳先进表示，公司于6月通过现场参观等方式接受民生证券、中银国际、建信基金等多家机构调研。 关于半绝缘衬底，天岳先进在接受机构调研时介绍，半绝缘衬底主要应用在 5G 射频器件、汽车无人驾驶传感器等领域。半绝缘衬底的技术门槛非常高，我们要做的是把产品良率提升，质量提高，价格降低，尺寸扩大。 根据Yole报告，基于半绝缘衬底的优异的产品性能，全球市场需求会稳步增大，公司连续三年
天岳先进
芯闻路1号 . 2022-07-15 1 1209
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%
1月12日，国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股，对应市值为355.76 亿元。截至今日中午收盘，天岳先进报收87.15元/股 ，涨幅5.27%，总市值374.49亿元。 （图片来源于网络） 华为投资的首家第三代半导体企业 资料显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料
天岳先进
天岳先进 . 2022-01-12 2 2276
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