HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
HBM
TrendForce集邦 . 2024-10-30 1935
- 1
- 查一下
- 开通会员
# 堆叠 # # 堆叠 #三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
HBM
TrendForce集邦 . 2024-10-30 1935