3核A7+单核M0多核异构，米尔发布低功耗RK3506核心板开发板
近日，米尔电子发布MYC-YR3506核心板和开发板，基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506，这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，不仅拥有丰富的工业接口、低功耗设计，还具备低延时和高实时性的特点。核心板提供RK3506B/RK3506J、商业级/工业级、512MB/256MB LPDDR3L、8GB eMMC/256MB NAND等多个型号供选择。下
RK3506
米尔电子 . 2025-05-26 760
Openharmony软件评估指南-米尔瑞芯微RK3568开发板
Openharmony软件评估指南用于介绍在米尔的开发板上运行Openharmony系统下的核心资源与外设资源的测试步骤与评估方法。本文可作为前期评估指南使用，也可以作为通用系统开发的测试指导书使用。 本文档使用于米尔电子的MYD-LR3568系列板卡，该板卡是米尔电子的嵌入式开发平台基于瑞芯微公司的高性能的嵌入式ARM处理器开发的，其中该系列使用的核心芯片为RK3568X。 图1-1. 米尔MY
瑞芯微RK3568
米尔电子 . 2024-09-12 1.1w
国产核心板全面进攻-米尔RK3568开发板评测
随着端侧AI应用的落地，预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板（MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK）。此款开发板是米尔电子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工业板。笔者手上的为最高规格配置的版本，4GB LPDDR4 + 32GB eMMC，工业级温度的处理器RK3568J。 开
国产核心板
米尔 . 2024-09-11 1.1w
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“
LGA、核心板、LGA核心板、米尔核心板、国产核心板 LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。 这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。 随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板
LGA
米尔 . 2024-07-29 6875
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本
RK3568、RK3568核心板、国产核心板、国产开发板、国产芯 米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC
RK3568
米尔电子 . 2024-07-01 1 5855
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