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  • 南韩半导体：持续推动相关设备及材料自制化

    　　为提高对半导体上游掌握度，南韩持续推动相关设备及材料自制化，至2013年底，南韩于半导体材料自制比重在5成左右。依前、后段制程别观察，南韩在后段制程用材料自制率约60%，高于前段制程用材料的50%自制率。 　　观察半导体前、后段制程用材料营收比重，矽晶圆于前段制程用材料占4成左右，其后为特殊气体、光罩，而IC载板于后段制程用材料所占营收比重同样在4成左右，其后则为金属线材、导线架等材料。 　　

    南韩

    DIGITIMES . 2014-01-09 570

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