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  • 升滕半导体获数千万元A轮融资，超越摩尔投资领投

      半导体设备零部件配件提供及服务商升滕半导体已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。   升滕半导体主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。在制造过程中，由工艺零部件、结构零部件等组成的半导体设备是上游的关键元素。但正如车辆行驶中吱呀作响的齿轮一样，当设备使用达到一定的时

    融资

    芯闻路1号 . 2022-05-23 1479

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