半导体国际大案落幕：台湾联电与美光和解，曾关乎上百亿美元罚金
南方财经全媒体记者江月 报道台湾晶圆龙头与美国储存器龙头对诉，一起持续四年半之久的半导体行业国际大纠纷，在11月26日终于落下帷幕。 中国台湾的联华电子（UMC，以下简称“联电”），和美国存储芯片大厂美光科技（Micron），宣布就近年来发生的一系列诉讼案件达成全球和解协议（global settlement）。这个系列大案曾经关乎上百亿美元的罚金，在去年下半年开始得到不少正面进展，这一次
美光
21世纪经济报道 . 2021-11-29 1782
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