因应中国产业需求，日本半导体封装材料大厂苏州子公司拟扩产5成
日本半导体封装材料大厂住友培科27日宣布，中国子公司的苏州住友电木将导入全新生产线，要砸下 25 亿日圆来将半导体封装材料的生产能力提高 5 成。 住友培科是全球排名第一的半导体封装材料厂商，在全世界拥有 4 成市占。该公司在中国市场也同样拿下 4 成市占，产量的提升也是为了因应当地电子产业需求。 苏州住友电木的全新产线已经着手施工，预计在 2021 年内完成，目标在 2022 年初投入生产，成品
半导体
中国闪存市场 . 2021-07-28 1402
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