苏州矽品科技春辉厂奠基开工，计划建成高端集成电路测试基地
近日，矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工。 苏州工业园区发布消息显示，该项目占地约6.4万m²（约95亩），规划总建筑面积约21.8万m²，将建成国际领先的高端集成电路测试基地。 矽品科技成立于2001年，是一家集成电路封测服务商，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术。 据悉，苏州工业园区集成电路产业已形成以“芯片设计—晶圆制造—封装测试
矽品科技
芯闻路1号 . 2022-11-29 1680
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