士兰微近日公告，旗下厦门士兰集华微电子有限公司完成新一轮增资，华芯鼎新全额认缴9亿元新增注册资本，项目一期60.1亿元资本金全部到位，12英寸高端模拟芯片产线建设提速。
该项目选址厦门海沧，总规划投资200亿元，分两期实施。一期投资100亿元，目标月产能2万片，预计2027年四季度通线；二期追加投资100亿元，新增月产能2.5万片。两期全部达产后，合计月产能4.5万片，年产54万片12英寸高端模拟芯片，产品面向汽车电子、算力服务器、工业控制、风光储、通信等场景。
项目由士兰微、厦门国资平台与产业基金联合共建，增资完成后士兰微持股25.12%，不再将士兰集华纳入合并报表。本次引入的资金将专项用于厂房建设、设备采购、工艺开发等项目建设环节。
高端模拟芯片是半导体国产化的重点领域，在汽车、算力等下游需求拉动下，市场缺口明显。士兰微作为国内IDM厂商，依托自有特色工艺积累，这条12英寸产线将补齐高端模拟制造产能，进一步提升本土模拟芯片供给能力，完善公司在功率、模拟赛道的布局。
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