9月9日至11日，elexcon2026深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳举行。围绕展会主题“All for AI，All for Green”，德明利集中呈现覆盖服务器、AI PC及嵌入式智能终端的全栈AI+存储解决方案，展现从主控芯片、固件算法到存储产品与场景应用的综合能力。
elexcon2026嵌入式与边缘AI创新奖
自研双模主控衔接系统盘演进
拓展企业级定制能力
面向AI基础设施持续迭代带来的系统盘需求，Hima3361作为德明利首颗自研企业级SSD主控芯片，支持SATA与NVMe双协议，适配AI计算与存储节点的启动盘场景，并支持不同平台下的产品形态、固件策略及安全功能等定制化开发。
凭借自研双模主控及企业级应用场景的定制化能力，Hima3361荣获“elexcon 2026嵌入式与边缘AI创新奖”，体现了德明利自研主控能力与企业级场景方案的协同发展，以及在边缘AI硬件适配方面的技术积累。
01 AI服务器存储解决方案
协同性能、容量与可靠性，支撑多元服务器负载
数据库、虚拟化、分布式存储、云计算及AI计算等工作负载，对数据吞吐、持续写入、有效容量和内存可靠性提出差异化要求。德明利企业级SSD与DDR5 RDIMM为AI数据中心及服务器提供持久化数据存储与运行内存支持。
企业级SSD
公司企业级SSD已形成覆盖E1.S、E1.L、 E3.S、U.2、M.2及2.5英寸形态，PCIe 5.0/6.0与SATA接口，TLC/QLC介质，容量 240GB至61.44TB的全谱系产品矩阵，可满足 AI服务器、分布式存储与云数据中心的全场景分层存储需求。
企业级内存模组
- DDR5 RDIMM TR510C：
TR510C容量为32GB，速率最高可达5600MT/s，系列产品采用On-die ECC与ECC颗粒双重纠错机制，并通过RCD对命令、地址和时钟信号进行缓冲，降低内存控制器的电气负载，提升高速运行条件下的信号完整性与系统稳定性。
02 AI PC存储解决方案
高速存储与新形态内存协同，提升本地AI处理效率
本地AI应用持续增加大文件读写与随机访问需求，对AI PC的存储带宽、响应效率及内存容量提出更高要求。德明利已完成主流PC平台生态认证，具备平台级适配能力，可缩短整机导入验证周期，并已导入多家全球头部PC客户实现批量出货。
商用级PCIe5.0 SSD
- PCIe5.0 SSD TE5480/TE5440系列：
TE5480采用独立DRAM设计与八通道架构，顺序读写速度最高可达14.5GB/s和13.5GB/s，随机读取性能最高可达2000K IOPS，容量覆盖1TB至4TB，适配AI创作、专业设计及高性能计算等复杂负载。 - TE5440采用DRAM-less＋HMB方案，并结合SLC Cache提升数据响应效率，顺序读写速度最高可达11GB/s和10GB/s，4K随机性能最高可达1700K IOPS，在性能、功耗与成本之间实现平衡，适配主流AI PC及高性能PC。
消费级内存模组
- CU/CSODIMM、LPCAMM2内存模组：
CU/CSODIMM面向DDR5高频运行，通过板载CKD提升时钟信号完整性，其中CUDIMM频率最高可达8000MHz；
LPCAMM2则兼顾高带宽、紧凑布局与模块化升级，适配轻薄型AI PC设计需求。
03 嵌入式智能终端解决方案
兼顾容量、空间与功耗，适配多元智能设备
智能手机、平板、无人机、运动相机、智能穿戴及物联网设备持续向轻薄化、智能化发展，对存储容量、数据传输、功耗控制及产品尺寸提出更高要求。
- QLC eMMC、Subsize eMMC与QLC UFS
德明利QLC eMMC及QLC UFS通过高密度存储介质拓展容量空间，适配移动智能设备不断增长的数据存储需求。
Subsize eMMC采用更紧凑的产品形态，为主板布局和终端轻薄化设计释放更多空间。
- LPDDR4X/5/5X
德明利LPDDR产品覆盖LPDDR4X/5/5X。其中，LPDDR5X最高传输速率可达8533Mbps，并采FDVFS全动态电压频率调节等低功耗设计，相关产品功耗较前代降低20%—25%，适配移动智能终端及端侧AI设备对内存带宽、续航和空间布局的综合需求。
从智能终端、AI PC到AI服务器，德明利持续推动主控芯片、固件算法与介质研究成果向产品与解决方案转化。未来，公司将进一步强化软硬件协同与应用适配能力，以可靠、高效的存储支撑AI应用持续演进。
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