200 V、400 V和600 V器件厚度仅0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，优化热性能并提高正向浪涌能力
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款新系列表面贴装标准整流器---5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x，这些业内先进器件均采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN6546A封装。5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x提供反向电压200 V、400 V和600 V，为商用、工业和车载应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案，每种产品可提供AEC-Q101认证版。
日前发布的Vishay General Semiconductor 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN6546A封装，占位面积为6.5 mm x 4.6 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件先进的结构设计和芯片贴装技术可增加铜含量，加大芯片尺寸，实现优异的热性能、提高额定电流和正向浪涌电流能力。与相同占位面积的SMPC（TO-277A）封装解决方案相比，SE50N6x、SE80N6x、SE100N6x和SE120N6x高度低10 %，额定电流增加20 %，正向浪涌能力提高82 %。
整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于0.1 μA，正向压降低至0.77 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度-55 C至+175 C，ESD性能符合IEC 61000-4-2标准（空气放电模式）。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN6546A封装支持自动光学检测（AOI），不需要X光检测。整流器适合自动贴片加工，潮湿敏感度等级（MSL）达到 J-STD-020 标准1级，LF 最大峰值为260 C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。
器件规格表：
新系列DFN6546A 封装表面贴装标准整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为8周。
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