- 采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑；另提供STQFN封装选项，可支持更多I/O并提升封装灵活性
- 支持借助I²C进行多次配置，可在产品部署后进行系统内缺陷修复、更新和配置更改
- 支持1.71V至5.5V全范围工作与配置，适用于灵活、低成本的传感、控制和胶合逻辑功能
瑞萨电子宣布推出SLG46801，这是一款提供WLCSP及STQFN封装的GreenPAK可配置混合信号器件。该9焊球WLCSP封装尺寸仅为1.155mm × 1.155mm，将超小型封装与多次编程能力相结合，助力设计人员缩小智能戒指、智能手表、运动手环、VR眼镜及便携式电子设备等紧凑型产品的电路板空间。
随着消费电子设备不断小型化、功能日益丰富，设计人员需要在减少元器件数量、PCB面积和物料清单成本的同时集成更多功能。SLG46801将常用的模拟、时序和逻辑功能集成于一款紧凑、低功耗的器件中，既可作为MCU的补充，也可替代多个分立元器件，从而满足上述需求。
Jason Kim, Vice President and General Manager of the Core Analog Division at Renesas表示：“设计人员既要在日益紧凑的产品中集成更多功能，又不能增加系统成本或开发工作量，同时还需降低功耗。SLG46801为我们的GreenPAK产品组合新增了超紧凑型WLCSP封装选项和灵活的系统内配置能力，助力客户打造尺寸更小、功能更丰富的产品，并可在产品部署后实施更新。”
SLG46801集成两路高速模拟比较器、可配置查找表、计数器和延迟单元、10kHz及25MHz振荡器、宽电压型GPIO，以及兼容I²C的串行接口。这些资源可支持传感、控制、胶合逻辑、时序及系统管理功能，适用于消费电子、手持设备、智能家居系统、网络与通信、计算与存储、工业控制和物联网传感器节点等应用。
除9焊球WLCSP封装外，SLG46801还提供12引脚、1.6mm × 1.6mm × 0.55mm STQFN封装。两种封装选项使客户能够在最小电路板面积、更多GPIO资源和工业应用封装偏好之间灵活权衡。该器件还可实现GreenPAK系列中极具竞争力的单GPIO成本。
瑞萨长期深耕可配置混合信号技术领域，GreenPAK器件全球累计出货量已超过40亿颗。GreenPAK IC使设计人员能够在小尺寸、低功耗器件中整合模拟与数字系统功能，并可通过瑞萨Go Configure™软件中心进行配置。这一免费的图形用户界面开发环境可帮助客户开发定制硬件功能，无需增加额外的分立元器件，也无需进行复杂的固件开发。
SLG46801集成支持多次编程的非易失性存储器，并可通过I²C接口实现系统内配置。客户可在器件集成到终端应用后实施缺陷修复、配置更改和产品升级，从而减少重新设计周期和额外的硬件改版。
该器件支持在1.71V至5.5V的完整电源电压范围内工作和编程，是MTP GreenPAK器件中工作及配置电压范围最宽的产品。GPIO引脚还可动态复用为I²C接口，从而在引脚资源有限的设计中最大限度提高灵活性。可选的CRC-8和回读保护功能有助于实现更稳健、更可控的配置。
供货信息
采用STQFN封装的SLG46801现已提供样品，包括采用WLCSP封装的产品预计于2026年11月量产。瑞萨Go Configure™软件中心可用于编程、仿真和模拟。
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