无锡市高新区创业投资控股集团有限公司（以下简称“投控集团”）成功获得国家开发银行新型政策性金融工具支持，落地资金25.36亿元，专项投资于华虹FAB9B项目建设。
据了解，华虹三期项目规划建设月产能5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，聚焦功率器件、模拟芯片、嵌入式存储等细分赛道。项目建成后，将补齐国内特色工艺芯片供给短板，进一步提升我国集成电路产业链的自主可控水平。
前，华虹一期、二期项目已形成稳定产能，三期项目投产后将推动华虹无锡基地实现产能跨越式提升，进一步完善特色工艺平台建设能力。
机器人
企业 | 累计近10亿元！清华系具身创企连续完成两轮融资
灵巧手 | 市场全景扫描，谁将领跑全球量产革命？
灵巧手 | 国内外主控芯片方案深度解析
低空飞行器
市场 | 从白皮书数据看北斗规模化应用发展前景
技术 | “低空经济” 崛起，2025无人机市场暗藏哪些潜力趋势？
应用 | 从地面到太空：Qorvo卫星通信如何串联低空经济？
IC品牌故事
IC 品牌故事 | 三次易主，安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | Wolfspeed：从LED到SiC，被中国厂商围追堵截的巨头
IC 品牌故事 | 小而美公司如何坐稳全球芯片IP龙头？——Arm成长史
全部评论