BSS123LT3 与 VB1106K 参数对比报告

来源: 微碧半导体 作者:微碧VBsemi 2026-08-10 09:05:28
N沟道功率MOSFET参数对比分析报告:BSS123LT3 与 VB1106K

N沟道功率MOSFET参数对比分析报告

一、产品概述

 

BSS123LT3:安森美(onsemi)N沟道硅MOSFET,耐压100V,低导通电阻,适用于小功率开关和信号处理应用。封装:SOT-23。该型号为优选器件。

 

VB1106K:VBsemi N沟道100V沟槽(Trench)功率MOSFET,具有低阈值电压、低输入电容、快速开关速度及符合RoHS、无卤素环保要求。封装:SOT-23。适用于小功率转换、开关和信号调理等应用。

 

二、绝对最大额定值对比

 

参数

 

符号

 

BSS123LT3

 

VB1106K

 

单位

 

漏-源电压

 

VDSS

 

100

 

100

 

V

 

栅-源电压(连续)

 

VGSS/VGS

 

±20

 

±20

 

V

 

栅-源电压(非重复)

 

VGSM

 

±40

 

未提供

 

V

 

连续漏极电流 (Tc=25°C)

 

ID

 

0.17

 

0.26

 

A

 

脉冲漏极电流

 

IDM

 

0.68

 

0.8

 

A

 

最大功率耗散 (Tc=25°C)

 

PD

 

0.225

 

0.37

 

W

 

结温

 

TJ

 

150

 

150

 

°C

 

存储温度范围

 

Tstg

 

-55 ~ +150

 

-55 ~ +150

 

°C

 

雪崩能量(单脉冲)

 

EAS

 

未提供

 

未提供

 

mJ

 

分析:两款器件均为100V耐压等级,最大栅极驱动电压(连续)均为±20V。VB1106K 在电流和功率耗散能力上具备优势,其连续漏极电流(260mA vs 170mA)和功率耗散(0.37W vs 0.225W)更高。BSS123LT3 则提供了更高的非重复栅极耐压(±40V)。

 

三、电特性参数对比

 

3.1 导通特性

 

参数

 

符号

 

BSS123LT3

 

VB1106K

 

单位

 

漏-源击穿电压

 

V(BR)DSS

 

100 (最小)

 

100 (最小)

 

V

 

栅极阈值电压

 

VGS(th)

 

0.8 ~ 2.8

 

1 ~ 2.5

 

V

 

导通电阻 (VGS=10V, ID=100mA)

 

RDS(on)

 

5 典型 / 6 最大

 

2.8 典型 / 3.0 最大

 

Ω

 

正向跨导

 

gfs

 

80 最小

 

100 典型

 

mS

 

分析:VB1106K 的导通电阻(3Ω 最大)显著低于 BSS123LT3(6Ω 最大),意味着其导通损耗更低,电流通过能力更强。两者的阈值电压范围部分重叠,VB1106K 的范围更集中。

 

3.2 动态特性

 

参数

 

符号

 

BSS123LT3

 

VB1106K

 

单位

 

输入电容

 

Ciss

 

20 典型

 

30 最大

 

pF

 

输出电容

 

Coss

 

9.0 典型

 

7 典型

 

pF

 

反向传输电容

 

Crss

 

4.0 典型

 

2.0 典型

 

pF

 

总栅极电荷

 

Qg

 

未提供

 

0.5 典型

 

nC

 

分析:VB1106K 的反向传输电容 Crss(2pF)低于 BSS123LT3(4pF),有利于减少米勒效应,提升开关速度。其总栅极电荷极低(0.5nC),表明栅极驱动非常容易。BSS123LT3 的输入电容更小。

 

3.3 开关时间

 

参数

 

符号

 

BSS123LT3

 

VB1106K

 

单位

 

开通延迟时间

 

td(on)

 

20 典型

 

20 典型

 

ns

 

关断延迟时间

 

td(off)

 

40 典型

 

30 典型

 

ns

 

分析:两款器件的开通延迟时间相同(20ns)。VB1106K 的关断延迟时间(30ns)优于 BSS123LT3(40ns),表明其关断过程可能更快。

 

四、体二极管特性

 

参数

 

符号

 

BSS123LT3

 

VB1106K

 

单位

 

二极管正向压降

 

VSD

 

1.3 最大 @ 340mA

 

1.3 典型 @ 100mA

 

V

 

反向恢复时间

 

trr

 

未提供

 

未提供

 

ns

 

反向恢复电荷

 

Qrr

 

未提供

 

未提供

 

μC

 

分析:在相近的测试电流下,两款器件的体二极管正向压降参数相近(约1.3V)。文档中均未提供详细的反向恢复特性。

 

五、热特性

 

参数

 

符号

 

BSS123LT3

 

VB1106K

 

单位

 

结-环境热阻

 

RθJA

 

556

 

350 最大

 

°C/W

 

结-壳热阻

 

RθJC

 

未提供

 

未提供

 

°C/W

 

分析:VB1106K 的最大结-环境热阻(350°C/W)显著低于 BSS123LT3(556°C/W),这表明在相同的功耗和散热条件下,VB1106K 的芯片结温上升更慢,具备更优的散热性能。

 

六、总结与选型建议

 

BSS123LT3 优势

 

VB1106K 优势

 

◆ 器件历史久远,品牌认知度高


 

◆ 栅极阈值电压范围更宽(0.8-2.8V)


 

◆ 输入电容更小(20pF 典型)


 

◆ 体二极管正向压降有明确最大值保证

 

◆ 更低的导通电阻(3Ω vs 6Ω 最大)


 

◆ 更强的电流能力(260mA vs 170mA 连续)


 

◆ 更高的功率耗散能力(0.37W vs 0.225W)


 

◆ 更优的热性能(RθJA 更低)


 

◆ 栅极电荷极低(0.5nC),驱动简单


 

◆ 开关速度稍快(td(off) 30ns vs 40ns)


 

◆ 符合无卤素等更严苛环保要求

选型建议

 

选择 BSS123LT3:当设计对阈值电压范围有特殊要求、或输入电容是关键考量因素、且对成本敏感的传统应用中。

 

选择 VB1106K当应用追求更高效率(低 RDS(on))、更强电流/功率处理能力、或需要快速开关及更佳散热性能时。 其更低的导通电阻和栅极电荷,以及优良的热特性,使其在小功率高频开关、信号调理等应用中能提供更优的性能表现。

 

备注:本报告基于 BSS123LT3(安森美 onsemi)和 VB1106K(VBsemi)官方数据手册生成。所有参数值均来源于原厂数据手册,设计选型请以官方最新文档为准。

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