7 月 2 日
由 MediaTek 与长安科技共建的
长安科技 - MediaTek 联合创新中心
正式揭牌启用
标志着双方合作从项目单向协同
走向平台双向赋能
联合共建，打造座舱底层技术新高地
此次揭牌的「长安科技 - MediaTek 联合创新中心」，将基于提升智能座舱强竞争力为目标，围绕高可靠实时计算架构与性能优化、Vision、AI 视觉增强、车规级芯片全栈验证、下一代智能座舱平台定义与孵化五个方向，建立合作。双方将集中优势资源，聚焦智能座舱联合技术研发，打通芯片座舱全链协同，建立联合创新中心，构建「主机厂+芯片公司」跨界协作新范式。MediaTek 副总经理张豫台、长安科技运营总经理王珏共同出席揭牌仪式。
MediaTek 副总经理张豫台表示：「依托现有的量产成果与完整技术储备，我们十分期待接下来和长安开展更加紧密、更深层次的协同合作，携手打造行业先进的智能座舱方案，实现互利共赢、共同发展。」
长安科技运营总经理王珏表示：「期望双方未来将在三大贴近用户感知的方向上全力突破。首先，打造旗舰级画面品质。座舱是用户的第三生活空间，屏幕就是那扇看得见风景的窗户，我们要让每一块屏都更清晰、更细腻、更通透，沉淀行业先进的 AI 画质能力，把视觉体验做到更好。第二，打造产品流畅度。算力是体验的基础，但流畅度是用户摸得着的感受，我们要让每一次交互都行云流水，沉淀系统级的性能调校能力，把触控响应、多任务并发等交互体验做到更好。第三，打造敏捷测试验证体系。体验的提升不能只靠堆功能，还要靠高效的质量闭环，我们要让好体验更快更好到达用户手中，沉淀高效的质量闭环能力，把每一次升级都做成惊喜。」
技术创新，加速「AI 定义汽车」时代的到来
本次揭牌仪式及合作意味着， MediaTek 与长安科技将共同携手，让技术持续落地。基于 MediaTek 的端侧到云端全覆盖的完整技术矩阵，及主动式智能体座舱解决方案，长安科技可有效将 SPM、M-brain 等技术与芯片底层优化及芯片级测试验证相结合，以强大的 AI 算力、先进 AI 加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术，助力长安科技优化其打造的「天枢智能座舱」，并将创新技术快速应用于量产车型，为用户带来丝滑流畅、稳定可靠的座舱体验。同时，结合 MediaTek 车载 3A 娱乐及车载联接解决方案，依托 AIPQ、ISP 等技术能力，打通场景、共享数据、迭代体验，打造 AI 显示新生态。相关技术能力将持续赋能舱内体验进化，从安全到健康，从舒适到愉悦，不断为用户创造超越期待的情绪价值。
未来，在双方的技术共创下，天枢智能座舱还将实现从「安全安心」到「个性随心」的跃迁，构建更优质的车端 AI 服务体系，升级全场景座舱体验，进一步夯实竞争力。
立足全新合作起点，MediaTek 携手长安科技深耕车规芯片底层创新与智能座舱技术迭代，以战略共建凝聚产业合力、以技术共创筑牢核心壁垒、以极致体验回馈终端用户，持续输出行业更优的智能座舱整体解决方案，助力合作伙伴在瞬息万变的汽车产业中持续创新，携手加速「AI 定义汽车」时代的到来！
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