现代系统对带宽、连接性与架构效率的要求正持续攀升。为助力客户实现性能升级，Agilex® 7 M 系列正式推出三款全新封装规格，为研发人员提供更灵活的器件选型方案，从而精准匹配多样化的应用场景需求。
这些全新封装进一步突破了下一代人工智能、广播、视频、网络、嵌入式及加速平台的性能边界，可支持大容量数据高速传输、多主机互联，也能让客户基于实际系统需求选择更为精准适配的封装规格。
借助这三款全新封装选项，客户能够充分利用 DDR5-6400 内存，实现高达 204.8GBps 的内存带宽以及 768 个 GPIO 接口，同时可结合自身的目标架构设计按需选配互联与收发器组合方案。
R31G
主打增强型主机互联与高灵活度 PCIe 应用。
其配备 2 个 F-Tile 和 2 个 R-Tile，不仅支持以 PCIe 为中心的加速架构，还能实现更灵活的多主机设计，适用于 800G 或双 400G 以太网、AI 智能网卡、存储加速及云加速等应用场景。
R47C
面向“数据吞吐优先”系统的极致带宽之选。
其配备了 4 个全互联 F-Tile，将此前的 116G 收发器数量翻倍，且最高可提供 80 个高速收发器，其中包含 16 个 116G PAM4 高速通道，大幅提升了 AI 加速、广播、高清视频、嵌入式及高带宽网络场景的性能边界。
R47D
均衡适配型封装，可为客户提供按需配置、可灵活扩展的折中方案。
该封装包含 1 个 F-Tile 和 1 个 R-Tile，能够帮助客户在不浪费硬件资源的前提下，平衡设备互联能力、系统性能与部署效率。
总的来说，这三款全新封装选项丰富了用户的架构选型空间，可充分释放器件的内存带宽、互联及收发器性能，从而转化为整机系统的核心竞争优势。
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