6月30日，国内功率半导体和MEMS代工大厂芯联集成向合作伙伴发布价格调整通知函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。
此次调价源于全球半导体产业链持续的结构性成本上涨，以及AI、新能源等领域需求爆发带来的产能持续紧张。芯联集成表示，此举旨在持续保障产品品质与供应稳定。
今年以来，芯联集成已多次释放涨价信号。2026年1月，公司已率先对8英寸MOSFET产品线执行新的价格体系。公司管理层此前在业绩说明会上表示，本轮涨价由需求驱动，MOSFET等供需格局良好的领域成本传导较为顺畅，公司订单持续饱满。2026年一季度，公司实现收入19.62亿元，同比增长13.19%，毛利率提升至5.69%。
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