近日，紫光国芯微电子股份有限公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）。
紫光国微拟通过发行股份及支付现金的方式购买南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）等14名交易对方持有的瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，并募集配套资金。
本次交易总对价19亿元，同时紫光国微计划向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募资总额上限3.96亿元，资金将专项用于支付本次交易现金对价、中介服务费、交易税费等并购整合相关支出。
公告披露，本次交易对价支付结构划分明确：以发行股份支付交易对价15.2亿元，占总交易对价80%；现金支付对价3.8亿元，占总交易对价20%。发行股份购买资产的发行价格为61.75元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行股份数量共计24,615,377股。
公开资料显示，瑞能半导是覆盖芯片设计、晶圆制造、封装设计、模块封测全链条的一体化功率半导体厂商，主营功率半导体研发、生产与销售，核心产品矩阵包含晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管，同步布局碳化硅 MOSFET、IGBT、功率模块等高端器件，产品广泛落地消费电子、工业制造、新能源、汽车电子等领域。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。
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