近日，多家电子元器件企业发布产品价格调整通知，涉及功率芯片、8位MCU、无线射频模块等品类。相关通知显示，上游原材料价格上涨、供应链成本抬升及产能紧张，是本轮调价的主要原因。
杭州立昂微电子股份有限公司在通知中表示，近期受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加。尽管已通过提升运营效率、优化流程、改进生产工艺等方式降低成本，但仍难以覆盖上涨压力。经综合研判，公司决定对功率芯片业务全系列产品进行适度上调，调价幅度为10%至15%。通知显示，该价格调整自2026年6月15日起执行，当日及后续发出的货物均按新价格结算。
辉芒微电子（深圳）股份有限公司也发布通知称，受前期全球半导体上游原材料价格大幅攀升影响，近期上游产能紧张，导致成本进一步上升。公司决定即日起对8位MCU产品进行价格调整，涨价幅度为5%。
此外，深圳市骏晔科技有限公司发布的调价通知显示，自2025年9月起，电子行业各类原材料价格持续攀升，进入2026年3月以来，上游供应链成本上涨趋势进一步加剧。通知列举称，PCB线路板涨价约70%，电阻涨价约40%，电容涨价200%至300%，接插件、线圈分别上涨约30%，MOS管及单片机芯片涨价约20%，锡条、锡线等焊接材料涨价约60%。公司表示，将对全系列无线射频模块产品进行价格调整，最终下单价格以最新确认单价为准。
业内人士认为，电子元器件价格调整通常反映上游材料、制造、交付等多重成本变化。此次调价覆盖功率器件、MCU和无线模块等多个环节，说明成本压力正从原材料端向中下游产品端传导。对下游客户而言，短期内需关注库存安排、订单锁价及替代料评估；对供应商而言，如何在保障交付稳定的同时控制涨价幅度，将成为维系客户关系的重要因素。
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