单通道LIN收发器和高集成度四通道LIN主控收发器，进一步丰富了恩智浦的LIN产品系列。这两款收发器具备更强的电磁兼容性 (EMC) / 静电放电 (ESD) 耐受能力，兼容1.8V MCU，并支持超低功耗运行，适用于速率高达20kBd的汽车子网络。
TJA1421是TJA1021的升级产品，能够支持更多的LIN节点，提升可靠性，同时无缝适配现代低电压MCU。
TJA1425集成四个LIN主通道并内置终端电阻，大幅节省物料清单 (BOM) 成本和PCB占用面积，适合打造更具成本效益和空间效率的多通道LIN设计。同时，TJA1425在TJA1124的基础上实现升级，进一步提升了性能和灵活性。
该系列收发器面向车身电子、网关以及汽车ECU设计，能够提供可靠、可扩展的LIN连接能力。
为何选择TJA1421和TJA1425?
完全符合LIN 2.x、SAE J2602及ISO 17987 4 (12V) 标准
增强的EMC/ESD耐受能力，满足严苛的汽车环境要求
兼容1.8V、3.3V和5V MCU
可从单通道扩展至多通道LIN架构
针对低功耗和现代 ECU 设计进行了专门优化
TJA1421和TJA1425主要特性
主要用于使用高达20kBd波特率的车载子网络
符合LIN 2.x、美国汽车工程师协会 (SAE) J2602以及国际标准化组织 (ISO) 17987-4:2016 (12V) 标准
LIN和VBAT引脚具备高ESD耐受能力
总线、WAKE_N和电池引脚均受保护，可抵御汽车环境的瞬态干扰
总线端子具备对电池和对地短路保护
热保护
TXD显性超时功能
LIN显性超时功能 (TJA1425)
MCU超时功能
TJA1421和TJA1021引脚兼容，提供SO8和HVSON8封装:
SO8封装：塑料小封装，8引脚，1.27mm间距，本体尺寸为4.9mm × 3.9mm × 1.75mm
HVSON8封装：塑料散热增强型超薄小型无引脚封装，8端子，0.65mm间距，本体尺寸为3mm × 3mm × 0.85mm
TJA1425和TJA1124引脚兼容，仅提供 DHVQFN24封装：
DHVQFN24封装：塑料双列直插兼容型、增强散热超薄四方扁平封装，24端子，0.5mm 间距，本体尺寸为3.5mm × 5.5mm × 0.85mm
TJA1421和TJA1425的优势
优化的LIN IP EMC/ESD性能
完全符合最新全球标准 (IEC 62228-2:2016和SAE J2962-1:2024)
LIN引脚具备8kV ESD防护能力 (符合IEC 61000-4-2标准)
TJA1421的特点：
内置范围更严格的从节点终端电阻 ([27.66,48kΩ]，一般为[20,60kΩ])，从而支持在同一网络容纳更多LIN从节点 (从15个增至22个)，进而减少区域MCU的LIN端口数量，例如用于车内照明、风扇等应用
在LIN从节点数量相同的情况下，可支持更复杂网络和更长线缆
TJA1425的特点：
同时提供SLP和SLP_N引脚，适应客户的不同需求
SLP_N：推荐使用，由于内置上拉电阻，可避免电流泄漏至MCU
SLP：用于与TJA1124引脚兼容的场景
将主机兼容性扩展至1.8V MCU，覆盖各类应用
高端区域控制ECU和中央计算ECU，用于娱乐中控和座舱应用
MCU超时故障安全功能:可最大限度降低功耗
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