在AI算力需求持续爆发、Agentic AI应用兴起带动推理端伺服器算力扩张、先进制程及CoWoS等先进封装产能全面吃紧，以及全球半导体制造版图加速分化的多重驱动下，广义的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场，涵盖晶圆代工、非存储IDM、委外封测（OSAT）及光罩制作，预估2026年市场规模将突破3,600亿美元，年成长17%。
IDC资深研究经理曾冠玮表示：”2026年Foundry 2.0市场在AI主导下进入稳健扩张周期，先进制程与先进封装持续供不应求，成熟制程亦在8吋产能缩减、AI电源相关需求稳健成长的双重催化下，告别杀价竞争。“
晶圆代工产业：台积电引领先进制程，成熟制程启动涨价循环
晶圆代工先进制程受惠于NVIDIA、AMD、Broadcom等AI GPU与ASIC客户需求强劲，晶圆代工龙头台积电已全面上修3nm月产能目标至16.5万片、CoWoS月产能至12.5万片，代工报价亦同步调涨逾5%。凭借3nm产能持续满载、2nm正式放量，以及CoWoS先进封装订单溢出，预计2026年进一步扩大晶圆代工市场市占率至44%。三星晶圆代工（Samsung Foundry）则受惠于SF2制程良率逐步走稳，Exynos2600手机处理器及加密货币运算芯片开始供货，4nm HBM4 base die亦开始量产，先进制程产能利用率同步走高。客户拓展方面，三星手握Tesla 165亿美元长约，同时承接NVIDIA Groq 3 LPU等AI加速器的订单，接单动能回温，整体营运动能持续改善。
成熟制程方面，随著台积电与三星双双启动8吋产能缩减，其他成熟制程厂商也计划进行8吋产能优化，2026年全球8吋总产能预估年减3%，供需格局出现反转。伺服器Power IC、Power Discrete需求持续强劲，推动部份晶圆厂调涨代工价格10%不等，告别疫后杀价竞争格局。整体而言，IDC预估2026年晶圆代工市场年成长率将达24%。
非存储 IDM 产业：英特尔 18A 启动，车用及类比 IDM 供需结构改善
非存储IDM制造领域2026年回温，估计年成长5%。英特尔（Intel）制程进程加速，Panther Lake处理器已于2025年底完成首批量产出货，Clearwater Forest资料中心处理器亦于MWC 2026正式发表，标志18A产品线全面进入量产阶段。外部客户方面，Intel与联电合作的12nm正积极洽谈潜在客户导入，另外美系HPC大厂也开始评估导入18A-P制程，皆将支持Intel逐步扩大客户基础。
欧系车用IDM方面，英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）等厂商库存调整已完成，需求可望逐步回升；此外，部分业者亦将China for China在地制造列为应对地缘政治风险的策略选项之一，透过与中国本土晶圆厂展开合资或委托生产合作，深化中国市场渗透，带来额外成长动能。美系IDM方面，德州仪器（Texas Instruments）工业需求持续回温，车用业务亦维持稳健成长动能。
封测产业： CoWoS 外溢带动日月光接单加速， OSAT 抢攻先进封装商机
委外封装测试（OSAT）领域2026年预估年成长15%，由先进与传统封装市场回温共同支撑。AI芯片整合趋势持续推升先进封装附加价值，后段封装设计与系统整合的战略重要性已与前段晶圆制造并驾齐驱。日月光投控（ASE）是本波AI封装浪潮的重要推动者，成长动能主要来自台积电CoWoS产能持续供不应求、外包比重逐步提升，日月光承接的基板上封装（oS）、晶圆探针测试（CP）持续放量。展望后续，封装后测试（FT/SLT）与全制程（Full Process）封装有望成为下一波成长引擎，AI CPU、AI ASIC等产品亦将陆续导入，进一步扩大日月光在先进封装领域的成长空间。
整体而言，全球封测市场正受惠于算力扩张、异质整合架构普及以及车用与工业终端市场回温的多重驱动，加之导线架、ABF基板等关键封装材料成本上行促使厂商与客户重新议价、推升整体ASP，产业营收规模持续走高，其中台湾与中国厂商合计掌握全球逾七成市占，主导这波产业扩张格局。
IDC 资深研究经理曾冠玮 表示：”展望2026至2030年，Foundry 2.0复合年增长率（CAGR）预计达11%，AI基础建设的长期资本支出周期将成为驱动产业持续扩张的核心引擎；然而，半导体通膨连锁效应、存储超级循环对下游终端需求的冲击、地缘冲突引发的能源供给不稳定、美国232调查后续政策走向，以及中国半导体加速自主带来的供应链重组，都将是影响产业中长期发展轨迹的关键变数。”
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