安芯微半导体基于全栈自研ISN8222/ISN8223 ESC套片，推出EtherCAT总线远程I/O整体解决方案。以微秒级响应、高同步精度、高集成度设计，为高端装备与控制场景注入全新动力。
• 纳秒级相应：内部总线速度可达100Mbps，IO开断时间<100us，模拟量转换速度<60us，相比RS485和私有协议方案性能提升10倍以上，可实现高速高精度控制。
• 精准控制：耦合器最低扫描周期可达125us，生产中可以实现快速的信息获取，I/O刷新可以实现与控制器的扫描周期同步，为高速响应提供稳定支持。
• 高同步精度：分布式时钟同步技术确保多模块间采样/输出同步误差1us，适合协同控制场景。
与传统方案对比
方案介绍
插片式I/O
IO耦合器
◆ 耦合器采用安芯微EtherCat从站芯片ISN8222, 内部集成2个百兆速率PHY芯片，1对LVDS高速信号，最高支持125M通讯速率。
◆ 连接端子采用低阻抗，高导率的镀金连接器，确保LVDS以及电源正常工作，减少信号衰减。◆ 5 V /5A 高效 DC-DC输出，确保后端IO模块稳定工作，并且预留足够功率支持挂更多模块（常规4个模块）。
DO模块
◆ DO模块采用安芯微EtherCat从站芯片ISN8223，内部提供高速SPI接口，2对LVDS高速通讯接口。
◆ 16路数字输出接口，采用安全可靠光耦IS281X-N进行信号隔离。
◆ 采用安芯微高集成度四路低边开关ISN14919驱动负载，每路支持最大800mA，最高频率支持500KHz，能稳定高效驱动电磁阀，继电器等负载。
◆ 高效低纹波DC-DC确保各芯片电路稳定工作。
◆ 连接端子采用低阻抗，高导率的镀金连接器，确保LVDS以及电源正常工作，减少信号衰减。
D I模块
◆ DI模块采用安芯微EtherCat从站芯片ISN8223，内部提供高速SPI接口，2对LVDS高速通讯接口。
◆ 16路数字输入接口，采用安全可靠光耦IS281X-N进行信号隔离。
◆ 高效低纹波DC-DC确保各电路稳定工作。
◆ 连接端子采用低阻抗，高导率的镀金连接器，确保LVDS以及电源正常工作，减少信号衰减。
AO模块
◆ AO模块采用安芯微EtherCat从站芯片ISN8223，内部提供高速SPI接口，2对LVDS高速通讯接口。
◆采用16位四通道国产高速DAC，支持高速30MHz、3线制、SPI/QSPI/MICROWIRE兼容串行接口。
◆ 采用高速六通道数字隔离器对数模信息进行隔离，最高支持150M通讯速率。
◆ 高效低纹波DC-DC确保各电路稳定工作
◆ 连接端子采用低阻抗，高导率的镀金连接器，确保LVDS以及电源正常工作，减少信号衰减。
AI模块
◆ AI模块采用安芯微EtherCat从站芯片ISN8223，内部提供高速SPI接口，2对LVDS高速通讯接口。
◆ 采用16位8通道国产高速ADC，每通道采速率达350 kSPS，对信号进行高速采样。
◆ 采用高速六通道数字隔离器对数模信息进行隔离，最高支持150M通讯速率。
◆ 高效低纹波DC-DC确保各电路稳定工作。
◆ 连接端子采用低阻抗，高导率的镀金连接器，确保LVDS以及电源正常工作，减少信号衰减。
方案展示
方案架构
实例测试
实例资料清单
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