| 政策速览
1. 中国：2026年国补政策延续，按售价15%进行补贴，家电产品每件最高1500元，数码产品每件最高500元，今年新增了智能眼镜及智能家居产品。
2. 商务部：中国商务部发布2026年第1号文件，宣布 加强两用物项对日本出口管制。与半导体相关两用物项包括，专用集成电路芯片（安全芯片）、集成电路芯片（安全芯片）、稀土相关物项（包括钪、钕、铒、镱、铽、铈、钇、钪、镝、铽、镥等）、镓相关物项、锗相关物项、铟相关物项、锑相关物项、部分传感器和激光器、高性能“数字计算机”和电子组件及相关设备等。
3. 上海：上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，加速关键核心技术攻关。支持企业聚焦激光制造、量子、光子、新型功能材料、新型能源等前沿技术开展基础研究。聚焦集成电路、大飞机、高端装备、仪器仪表、工业软件等重点产业链和产业链关键环节，支持企业开展核心技术和重点技术攻关。
4. 广州：广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。《规划》提出，聚焦“2035年工业增加值翻一番”目标，加快推进新型工业化，培育壮大15个战略性产业集群，大力发展智能网联新能源汽车、超高清视频与新型显示、生物医药与健康、绿色石化与新材料、软件与互联网、智能装备与机器人等6个新兴支柱产业。加速培育人工智能、半导体与集成电路、新能源与新型储能、低空经济与航空航天、生物制造等5个战略先导产业。做大做强时尚消费品、轨道交通、船舶与海洋工程、智能建造与工业化建筑等4个特色优势产业。前瞻布局6个未来产业，在具身智能、智能无人系统、前沿新材料等产业打造一批首试首用示范应用场景，以场景驱动前沿技术及产品加快熟化应用，力争在5至10年内产业规模实现倍数级增长。围绕细胞与基因、未来网络与量子科技、深海深空等产业，打造一批高能级创新平台，加快创新成果转化和产业化，推动科技创新与产业创新的深度融合。
5. 合肥：合肥市委发布关于制定合肥市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议，其中指出，加快新兴产业和未来产业培育壮大。坚持重点突破与全面布局相结合，围绕“芯屏汽合”等重点方向，聚力推动基础较好、引领带动能力强的主导产业壮大规模、增强优势。智能网联新能源汽车产业，巩固新能源乘用车领先优势，差异化布局新能源商（专）用车，实现整零高水平配套，推动汽车后市场高质量发展。新一代信息技术产业，聚焦集成电路、新型显示等重点领域，加快3D DRAM、柔性OLED、微显示、光量子等新技术布局应用，强化重大项目建设和先进制程工艺、核心装备材料攻关。新能源产业，扩大储能产业比较优势和市场占有率，加快动力电池技术创新和产业规模壮大，加强先进光伏及电力电子设备布局应用。新材料产业，突出主导产业需求，大力发展超导材料、半导体材料、功能性膜材料、正负极材料、镁基新材料等。智能家电（居）产业，推动家电高端化、智能化、绿色化、场景化发展，拓展服务型家电、特色小家电、可穿戴设备等新赛道。高端装备制造产业，巩固提升工程机械、智能成套设备等优势领域国际竞争力，加快培育工业机器人、半导体装备、无人船（艇）等新增长点。
6. 工信部：工业和信息化部等八部门关于印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。意见指出，强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术。有序推进高水平智算设施布局，加快建设算力互联互通平台、全国一体化算力网监测调度平台，开展智算云服务试点，推动大模型一体机、边缘计算服务器、工业云算力部署，提升智算资源供给能力。
7. 四川：四川省人民政府办公厅印发《四川省国家数字经济创新发展试验区建设方案》，加快关键核心数智技术攻关。实施人工智能等重大科技专项，围绕专用芯片、大模型、智能终端（机器人、低空智能产品、脑机接口产品等）等重点方向，全力突破先进计算、具身智能、低空智能和类脑智能等方面关键核心技术，开展关键基础材料、核心零部件和元器件、终端产品等科技攻关。支持省内行业企业建设数字经济创新联合体，探索数字科技成果转化新模式以及多方优势互补、利益共享、风险共担的长效合作机制。
| 市场动态
8. 存储：（1）存储器持续缺货涨价，IDC再次下调出货预测，2026年PC出货量预计将下降5-9%。（2）集邦咨询：存储大涨，集邦咨询再次下调今年全球笔记本电脑出货预测至近1.73亿台，预估将减少5.4%。 （3） 成本压力已传导至电气设备、安防、LED等领域，施耐德、西门子、ABB、海康威视、鸿利智汇等相继宣布涨价，幅度在3%-30%之间，部分稀缺类及定制品涨幅甚至突破50%。（4）市场上256G DDR5服务器内存单价超4万元，一次采购整盒100根约需400万元，被称为“一盒内存条堪比上海一套房”。（5）26Q1三星、SK海力士服务器DRAM价格或再涨约60%至70%，两家原厂已向个人电脑与智能手机DRAM客户发出相近幅度的涨价方案。（6）NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
9. SIA：2025年11月全球半导体行业销售额达753亿美元，较2024年11月的580亿美元增长29.8%，较2025年10月的727亿美元增长3.5%，创历史新高，所有主要产品类别的需求均环比增长。展望未来，预计到2026年，全球芯片市场将大幅增长，年销售额将接近1万亿美元。
| 上游厂商动态
10. AMD：在 CES 2026 上，AMD发布了其最新一代移动和桌面处理器，进一步扩展了其客户端计算产品组合，将更强大的 AI 能力、旗舰级游戏性能以及面向商用就绪的特性带给空前广泛的系统平台。AMD 推出了面向Windows 11 AI+ PC 的全新 AMD 锐龙 AI 400 系列处理器，以及用于高端超轻薄笔记本和小尺寸台式机的锐龙 AI Max+ 392 与 锐龙 AI Max+ 388 处理器。同时，AMD 还发布了 锐龙 AI PRO 400 系列，为当今商用笔记本带来 AI 加速、现代化安全特性以及企业级可管理性，以满足商业用户的核心需求。
11. Bosch：全新推出了BMI423——集宽量程与极致低功耗于一身的新一代惯性测量单元（IMU），专为可穿戴设备、耳穿戴设备和机器人等需持续运行的设备而设计。BMI423 具备优异的低噪声水平：陀螺仪为 5.5 mdps /√Hz，加速计为 90 µg/√Hz (≤ 8 g) 或 120 µg/√Hz (≥ 16 g)。这些指标，加上最小化的温漂，确保了即使在严苛条件下也能输出可靠数据。
12. MediaTek：计划降低移动芯片部门优先级，优先人工智能ASIC和汽车芯片等蓝海市场，天玑系列或受影响。
13. NVIDIA：中国客户下单H200芯片超过200万颗，公司正向台积电追加订单，单颗芯片报价约2.7万美元，8卡模块售价约150万元。
14. NVIDIA： NVIDIA 在CES 2026上宣布推出用于物理 AI 的全新开源模型、框架和 AI 基础设施，并展示了全球合作伙伴为各行业打造的多款机器人。
15. Microchip：上调第三财季营收预期，订单需求强劲，此前客户在疫情期间积累的大量芯片库存已基本消化完毕。
16. 长鑫科技：科创板IPO上市申请已获受理，拟募资295亿元。
17. 美光：美光推出美光 3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的美光 G9 NAND 打造，顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s。1 产品采用紧凑型单面 M.2 2230 外形规格，全球率先采用 4TB 超大容量，是超薄笔记本电脑和 AI 设备的理想之选。
18. 禾赛：禾赛科技宣布，公司已被英伟达选定为“NVIDIA DRIVE AGX Hyperion 10 平台” 的激光雷达合作伙伴。该平台是一套参考计算与传感器架构，旨在帮助各类车型实现 L4 级自动驾驶，助力汽车制造商和开发者构建安全、可扩展且由人工智能定义的高性能车队。
19. Marvell：Marvell将以约5.4亿美元（约37亿人民币）的价格收购网络设备供应商XConn Technologies，这家芯片制造商正加倍投入数据中心硬件，以期在人工智能基础设施扩张的竞赛中占据一席之地。XConn 的收购将帮助这家定制 AI 芯片制造商扩展其网络产品组合——这是 AI 数据中心必不可少的组成部分，它有助于连接服务器上不同类型的硬件，并且对于决定数据处理速度至关重要。
20. 英特尔：CES 2026上，处理器大厂英特尔（Intel）正式发布了代号为“Panther Lake”的全新酷睿处理器，只不过命名规则由之前外界认为的酷睿Ultra 300系列改为了“酷睿Ultra 3系列。该系列处理器不仅是英特尔首款采用其最新的Intel 18A制程节点打造的消费级处理器，更被视为该公司重塑辉煌的关键之作。英特尔宣布，首批搭载酷睿Ultra 3系列处理器的笔记本电脑即日起开启预售，并将于1月27日正式在全球上市。
21. 通富微电：通富微电公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。
22. 黑芝麻智能： 黑芝麻智能在香港交易所公告，同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元，用于并购和投资，主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得款项还将用于一般营运资金用途。
23. 台积电：台积电先进制程维持高产能利用率，其中3nm制程持续供不应求。芯片业内人士透露，台积电今年除调高3nm报价外，已暂时停止3nm新案启动。业内人士分析，主因在于订单满载、现有产能已难以负荷，短期内扩产速度亦难以追上客户需求涌入。台积电正鼓励仍处于产品规划初期的客户，直接评估导入2nm制程，以利后续量产与成本配置。
24. 三星：全球最大的内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度初步业绩，显示受益于AI热潮下的存储芯片涨价潮，当季公司营业利润大幅增长，且好于市场预期。根据初步业绩，三星电子去年10月至12月期间的营业利润为20万亿韩元（约合138.2亿美元），较上年同期飙升208%，高于LSEG SmartEstimate预计的18万亿韩元。这将是三星有史以来最高的季度营业利润。该公司此前的单季营业利润峰值为 2018年三季度创下的17.6万亿韩元。
25. Allegro：Allegro 宣布推出 ACS37200 隔离式电流传感器，为大电流应用中的效率和功率密度挑战提供突破性解决方案。
| 应用端动态
26. 现代汽车：现代汽车集团表示，已开始批量生产一种设备上人工智能（AI）芯片，该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布，这是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功耗低于5瓦，无需依赖云端或网络连接，即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。这款芯片将陆续应用于该集团的其他项目，包括AI安全解决方案和下一代移动机器人。
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