12月18日，全球模拟芯片巨头亚德诺半导体（ADI）向旗下客户和分销商发布涨价函。
涨价函上表示，ADI计划2026年2月1日起对全系列产品调价，涨价原因是原材料、劳动力等成本持续通胀，内部优化已无法完全覆盖压力。2026年2月1日及之后的新订单、当日起处理的积压发货按新价执行，此前发运订单仍按原价开票，ADI 建议客户更新系统并沟通细节。
据渠道透露的进一步消息，此次调价整体涨幅约15%，其中有近1000款军规级MPNs产品涨幅达30%，具体细则还待后续明确。
其实ADI的业绩已进入上升轨道，最新一季营收约30.76亿美元，同比增长 26%，基本全面摆脱了自2022年以来营收持续大幅下滑的低迷困境。各大终端板块业绩也是全方面增长，工业端营收约14.3 亿美元，同比增长34%，通信业务营收约3.90亿美元，同比增长37%；汽车业务营收约8.52亿美元，同比大幅增长19%。
在营收全面回暖的基础上，ADI此次涨价更能回为后续财务提供坚实的上涨基础。
亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.，简称ADI）是一家全球领先的半导体公司，专注于模拟、混合信号和数字信号处理集成电路的设计与制造。1965年，由麻省理工学院毕业生Ray Stata与Matthew Lorber在美国剑桥市创立。位于美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。ADI在全球模拟芯片市场占有率仅次于德州仪器，是工业和汽车领域的重要供应商。
其实进入下半年以来，全球半导体市场涨价声音此起彼伏。除了受到人工智能的推动，汽车、工业、消费等市场逐步回暖，上游原材料等成本开始大幅上涨……一系列原因都促使厂商开始调涨报价，也为长期处在低价的产品提供回到正常价格水平的机会。
存储涨价幅度最大，美光近期开出的NAND报价单月涨幅接近50％。有公司透露，在过去两个月内，内存芯片的价格累计上涨超过70%。
全球连接器龙头企业TE Connectivity（TE）自2026年1月5日起，对全产品线、全区域实施价格上调，适用于所有授权经销商。涨价品类从车规连接器到高速背板连接器，从线簧端子到各类工业连接器，几乎涵盖TE所有产品类别。部分品类的涨幅在5%至12%之间，属于中等强度的结构性提价。
松下部分钽电容型号价格调涨 15～30％，涵盖三、四十个规格，预计2026年2月1日起生效，且对代理端与直接大客户涨幅一致。
国巨旗下基美（Kemet）从11月1日起，调涨T520、T521和T530系列钽质电容，涨价幅度高达二至三成。
风华高科上调价格的品类较多，电感磁珠类产品价格调升5-25%，压敏电阻类产品对银电极全系列调升10-20%，瓷介电容类产品对银电极全系列产品价格调升10-20%，厚膜电路类产品价格调升15-30%。
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