受芯片短缺影响，日本汽车大厂本田(Honda)的多个工厂将在年末年初进行停产、减产措施，意味先前芯片荒对供应链的影响仍在发酵。
12月18日，本田公司透露，由于半导体芯片短缺，计划从12月下旬到明年1月上旬，日本和中国工厂的整车生产将暂停或减产。其中，与广汽集团的合资工厂12月29日起将停产5天，日本的寄木工厂和铃鹿汽车工厂将于明年1月5日至6日停产两天，7至9日的产量也低于原计划。
本田未公布具体的减产规模，且2026年1月5-9日当周以后的生产计划将待之后再行判断。
本田曾在10月和11月暂停了墨西哥工厂的生产，美国和加拿大的工厂也被迫减产，当时主要是受安世芯片影响，之后安世在11月重启出货、本田北美生产也逐步恢复正常，不过半导体库存仍旧不足。本田原本也预期，11月底就能让所有受干扰的产线重回正轨，但最新消息凸显供应链仍饱受芯片短缺影响。
不过，关于此次的工厂停产原因，本田并未提及此次短缺的半导体是否为安世产品。
根据本田11月公布的财务预期数据，因芯片短缺导致产量低于预期，反映主营业务盈利状况的营业利润将缩水1500亿日元（约合人民币68亿元）。
全球车厂近来生产计划大乱，主要就是因荷兰官方导致安世半导体的出货陷入僵局。
在汽车行业，本田受到的影响尤其大。由于芯片短缺，本田已将年度销售预测从原先的362万辆，下修至334万辆。
日产汽车也因追浜工厂和九州工厂因缺少芯片，自11月10日起减产一周。
大众和博世也被曝部分产线停产，大众集团称在评估替代采购方案，以尽量降低对供应链可能造成的影响。保时捷也已设立专项工作组应对。
虽然汽车行业在经历2021年的缺芯之后，已经普遍提升了供应链可视化和库存冗余水平。整车厂学会与上游半导体供应商建立更直接的沟通机制，一些头部车企甚至为关键芯片建立二级安全库存。
但这种改进仍然是有限的、相对的。制造一颗车规级芯片，即使设计简单、制程落后，也需要耗时双月的严格质量验证。但单颗芯片本身的原材料几乎无成本，晶圆厂多已折旧完毕，单次产量极高，导致了它们极其复杂却又极其便宜的悖论。
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