11月6日消息，据知情人士透露，软银集团(SoftBank)创始人孙正义看好硬件将从人工智能(AI)热潮中受益，这些年来多次研究收购美国芯片制造商Marvell几个月前更曾出面接洽，但因为双方未能达成协议，最终未能谈成这笔本来可望成为半导体产业史上最大规模的并购交易。
彭博社报道，软银的计划是买下Marvell之后，将之与软银控股的英国芯片制造商安谋(Arm)合并。
一些知情人士说，虽然软银和Marvell并非处于积极协商阶段，但未来仍可能重拾合作的兴趣。这些消息来源透露，孙正义会定期检视可能的并购交易，但不一定采取行动。
另有一些知情人士说，Marvell也可能成为其他投资方的目标。
Marvell今年来股价下挫16%，目前市值约800亿美元，这与英伟达、博通、安谋今年的暴涨行情形成鲜明对比。安谋目前市值约1700亿美元。
Marvell由首席执行官Matthew Murphy带领，设计并开发用于数据中心的半导体芯片及相关技术，而数据中心正是支撑云计算与AI的庞大服务器枢纽。
Marvell在8月2日为止一季营收为20亿美元。
软银于2016年收购安谋，2023年将其上市，同时保留近90%持股。彭博社曾报道，孙正义与安谋首席执行官Rene Haas正在合作开发自家AI芯片，希望明年推出。
若软银成功收购Marvell，将是这家日本企业为了扩大AI基建版图所进行的最新一笔投资。软银今年3月同意收购数据中心处理器开发商Ampere Computing。
Marvell近年因定制化芯片业务前景获投资人青睐，客户包括亚马逊AWS和微软(MSFT-US)。然而，该公司今年3月曾因财测未达市场高标预期而股价大跌，出现20多年来最大跌幅。
Marvell在定制化AI芯片领域的主要竞争对手为博通，由于博通目前已陆续拿下如OpenAI等新客户，一些分析师对Marvell未来订单能见度提出疑虑。
例如，TD Cowen在9月将Marvell评级下调至"中性"，理由是客户需求存在不确定性。
芯片业竞争格局
彭博社分析，若Marvell与安谋合并，可能成为芯片市场中更具威胁力的竞争者：Marvell擅长把芯片设计要素——如安谋所提供的架构——整合成可交由台积电等晶圆代工厂生产的完整蓝图。
但软银收购Marvell仍面临重大障碍，除了交易规模可能高达1000亿美元以外，由于美国正全力发展本土半导体产业，因此，当这笔交易攸关一家美国芯片商将被日本公司收购，是否能获得批准就有变数，尽管孙正义与美国总统特朗普关系密切也不能保证一切。
此外，安谋与Marvell结盟也可能遭遇反垄断审查。美国、欧洲与中国监管机构都曾迫使英伟达放弃在2020年提出的安谋收购案，高通在2018年提案收购恩智浦，最终也因无法在中国获准而告吹。
另据知情人士表示，安谋与Marvell一直无法解决管理团队整合的问题。安谋首席执行官Haas现年63岁，而Marvell的Murphy则为50岁出头。
迄今，软银在AI领域的布局并不仅限于并购。该公司今年1月与OpenAI、甲骨文(ORCL-US)共同宣布名为"星际之门"(Stargate)、规模5000亿美元的计划，将在美国建设数据中心。
尽管孙正义曾表示将"立即"投入1000亿美元，但星际之门计划推进速度比预期缓慢，部分问题是对数据中心选址存在分歧意见。
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