| 政策速览
1. 工信部：工信部征集2025年度重点产品、工艺“一条龙”应用计划推进机构，以推动自主创新基础产品和工艺推广应用为目标，聚焦高性能一体化电动关节模组等116个重点方向，采用“揭榜挂帅”模式，由推进机构组织产业链上中下游、产学研用各环节参与单位共同推动上述方向产品、工艺的技术创新和成果应用，促进形成整机（系统）和基础产品互动发展、上中下游互融共生的产业链协同创新格局。重点方向其中包括：高性能一体化电动关节模组、行星滚柱丝杠精密传动技术、机器人用精密齿轮传动装置、储能型钠离子电池、纳米级精度压电快反镜、移动终端直连低轨卫星的星上天线技术及产品、面向新型工控设备的高性能形处理器（GPU）及软硬件适配、高性能可编程数据处理器（DPU）的软硬件适配技术、电子设计自动化（EDA）优化设计、光刻胶（围绕芯片半导体高端光刻领域需求，开展ArF、ArFi光刻胶以及与之配套的光刻胶树脂、光产酸剂的研发，推动光刻胶的批量应用）、具身智能大模型、高端植介入器械精密制造技术等。
2. 国家网信办：头部企业需扛起“卡脖子”技术攻关责任，聚焦芯片等关键领域，联合高校院所打造创新联合体，加速研发自主可控安全芯片以突破垄断，通过“传帮带”助力中小微企业提升安全能力。行业协会要发挥“桥梁纽带”作用，通过建设网络安全人才库、构建“威胁情报共享”等方式，优化协同沟通机制。
3. 福建：福建省人民政府近日印发《关于加快福建经济社会发展全面绿色转型的行动方案》。方案提出，推动绿色低碳产业发展壮大。围绕光电信息、集成电路、新能源等优势领域，培育国家级战略性新兴产业集群，建好厦门生物医药港等专业化园区。创新发展未来产业，力争在数据智能、氢能、前沿新材料、健康与新医药等领域率先突破，打造未来产业先导区。加强文化和旅游产业融合发展，支持武夷山、鼓浪屿建设世界级旅游景区。到2030年，节能环保产业规模达到3000亿元左右。
4. 河南：河南省人民政府办公厅印发河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案（2025—2027年）。方案指出，突破人工智能终端。加快高端芯片研发，做强人工智能手机、个人计算机、大模型一体机等整机。围绕智慧城市、智慧教育、智慧环保、智慧交通、智慧医疗等领域需求，发展智能传感器、集成电路等高端元器件和人工智能视听终端、医养终端、车载终端、工业级人工智能终端，支持终端产品与大模型融合创新，探索全新产品形态。
| 市场动态
5. 市场：今年全球芯片规模将增长17.6%达8000亿美元。计算芯片市场预计飙升36%，需警惕补贴到期、客户去库存、贸易争端等风险。
6. TrendForce：DRAM方面，虽然DDR4供应依然吃紧，但价格飙升导致买家难以跟进，导致价格上涨但交易量有限。NAND方面，现货市场价格上涨，询盘回暖，成交量有所回升，尤其QLC产品表现尤为突出。
7. 中汽协：中汽协发布声明，2025年9月13日，中国商务部发布公告，对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。中国汽车工业协会对此高度关注，坚决支持商务部依法采取必要措施。汽车产业的技术进步与可持续发展，尤其需要开放、公平、非歧视的国际市场环境。中国汽车工业协会呼吁国内外企业继续加强技术创新与产业链协同，深化在电动化、智能化等领域的开放合作，共同推动全球汽车产业绿色、安全、高质量发展。中国汽车工业协会将积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。
8. 市场：上半年全球单价600美元以上高端智能手机销量同比增长8%，远超同期整体智能手机4%增长率。苹果份额达62%，其次是三星、华为、小米、谷歌。
9. 市场：从年初阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，到百度昆仑芯签下中国移动大额订单，市场对AI芯片的强劲需求，推动国内芯片厂商和互联网大厂利用英伟达芯片供应不稳定的窗口期全力抢占市场。行业人士普遍认为，当前在AI推理芯片上，国内如寒武纪、海光信息、摩尔线程等公司的产品能力已经不错，未来几年国产芯片的发展前景广阔，但仍需在生态建设上持续发力。
| 上游厂商动态
10. 摩尔线程：上海证券交易所上市审核委员会定于2025年9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议，审议摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（首发）。摩尔线程2020年成立，专注研发设计全功能GPU芯片及相关产品。
11. 分销：25H1全球分销商TOP10 依次为文晔、大联大、艾睿、安富利、中电港、Macnica、至上电子、香农芯创、加贺电子、Restar。本土分销商增长强劲，香农芯创、雅创电子增速分别达到119.35%、125.74%。
12. 英特尔：英伟达与英特尔宣布强强联合。英伟达将向英特尔投资入股50亿美元，以共同开发AI基础设施和个人计算产品， 每股价格为23.28美元 。这是英特尔在短短一个月内，收到的第三笔超大额资金输血。前两次还包括美国政府、软银集团的入股，已宣布外部投资规模合计超过150亿美元。
13. Micron：已通知客户暂停报价一周，消费级、工业级产品计划调涨20%-30%，汽车电子产品涨幅更将达70%。
14. 奥松半导体：8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地通线投产，标志重庆具备传感器全环节生产能力。
15. 华为：近日，华为公布《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》两项专利。两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。
16. 华为：在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
17. TrendForce：因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。
18. Groq：AI芯片初创公司Groq宣布完成7.5亿美元新一轮融资，投后估值达69亿美元。本轮融资由Disruptive领投，贝莱德、路博迈集团、德国电信资本合伙公司及一家美国西海岸大型共同基金管理公司参与投资。三星、思科、D1资本、Altimeter、1789资本及Infinitum等机构继续参与本轮融资。
19. NVIDIA：英伟达已考虑率先导入台积电最先进制程，即明年下半年量产的A16制程，预计将会用在未来Feynman架构上。该制程将采用背面供电技术。这将是由AI应用第一次主导台积电最先进制程。
20. NVIDIA：英伟达变更了低功耗DRAM SOCAMM（系统级芯片附加内存模块）导入计划，放弃导入第一代SOCAMM模块SOCAMM1，决定推进采用速度更快的新一代SOCAMM模块SOCAMM2，并且已开始与三星电子、SK海力士和美光科技进行相关测试。美光科技在SOCAMM1有先发优势，但三星电子与SK海力士有望在SOCAMM2实现追赶。
21. 晶晨股份：晶晨股份发布公告，拟以现金方式收购芯迈微100%股权，收购对价合计为3.16亿元。芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。
22. 西部数据：西部数据近日通知客户将逐步提高所有HDD（机械硬盘）产品的价格。西部数据声称，其存储产品组合中每种容量的需求都达到了前所未有的水平，并且该公司正在投资先进的创新技术。
23. MTK：联发科称其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片(SoC)已完成流片，预计将于2026年底推出这款芯片。
24. 地平线：据爆料国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年发布，并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。”
| 应用端动态
25. 苹果：秋季新品发布会推出第三代3nm芯片A19及A19 Pro，以及全新N1无线网络芯片、C1X调制解调器。
26. 腾讯：2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行。目前腾讯已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。
27. 海信：在无界 2025 激光显示技术与产业发展大会上，海信宣布将逐步开放 1300 余项专利，加速三色激光显示技术全球普及。海信还将发布全球首款 150 吋屏幕发声激光电视、全球首款可卷曲激光影院 R1。
28. 上汽&华为：鸿蒙智行官方宣布秋季新品发布会上，公布华为与上汽合作品牌——旅行车“尚界 H5”， 预售价 16.98 万元起，目前鸿蒙智行在售车型里面价格最低。该车基于上汽荣威 ES39 车型开发，搭载华为智能座舱和智能辅助驾驶系统，采用上汽星云纯电平台打造。新车长宽高分别为4780/1910/1664mm，轴距达 2840mm；配备 192 线激光雷达、4D 毫米波雷达，搭载 HUAWEI ADS 4 辅助驾驶系统，行车时可覆盖高速公路、城市道路、乡镇道路等全域场景。
29. 追觅：追觅宣布了旗下首款智能手机 ——Dreame Space，目前已在海外市场斩获超过 1 亿元人民币的预售订单。追觅在预热这款 Space 手机时，文案配置“追觅发布天文级摄影手机”的话题，还宣称将“开启超级连接时代”。该机型搭载了一套“天文级”摄像系统，旨在让用户即便在光污染严重的城市环境中，也能轻松拍摄到过去难以想象的星云、银河等深空天体。
30. 戴尔：英特尔在 2024 年发布了其迄今为止最新的 AI 加速器产品 Gaudi 3，以 OAM 模块 (HL-325L)、多 OAM 卡基板 (HLB-325)和 PCIe AIC (HL-338)三种形式提供。不过业界对于 Gaudi 3 较为冷淡，知名企业中仅 IBM 公开宣布在云中部署了这一 AI 芯片。戴尔宣布，其 PowerEdge XE7740 双路至强 6 "Granite Rapids-SP" 4U 服务器平台正式将 HL-338 纳入可选配置范畴，这使得戴尔成为首家在市场中提供搭载 Gaudi 3 PCIe AIC 的集成服务器配置的公司。
31. 小米：国家市场监督管理总局发布公告，宣布小米汽车召回超 11 万辆小米 SU7 标准版车型，以 OTA 形式解决 L2 高速领航辅助驾驶功能的安全隐患问题。小米汽车科技有限公司将召回 2024 年 2 月 6 日至 2025 年 8 月 30 日生产的部分 SU7 标准版电动汽车，共计 116887 辆。
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