近日，2025年度半导体市场创新表现奖在Elexcon展会期间揭晓，Molex莫仕凭借其 HSAutoLink C 互连系统以其智能模块和多功能集成的优势，荣获“年度优秀被动元件产品奖”。
HSAutoLink C 互联系统系列将更多功能集成到更小、更可靠的模块中，可帮助汽车制造商应对严峻的空间挑战。
HSAutoLink C 互连系统采用 24 针设计，将多种线缆布线方案集成到一个紧凑外壳内，如此高密度设计能确保在优化空间利用率的同时实现卓越功能性。可提供高达 40Gbps 的高速数据传输率和 240W 的功率传输，支持包括 USB、LVDS 和以太网的多种协议。
同时提供密封和非密封两种选项。连接器位置保证 (CPA) 有助于确保在高湿度、强振动的严苛汽车运行环境中的可靠性，而多电缆出线和压力释放角度则有助于简化模块设计。
该系统设计和装配流程经过简化（包括现成的电缆组件和多种键控选项），把原型设计化繁为简，并加快了产品上市时间。
HSAutoLink 互联系统
除了HSAutoLink C, 莫仕的HSAutoLink 系列互连系统为各行各业的恶劣环境和高挑战性应用提供了先进的数据连接。采用锁定装置以防止意外断开，并提供密封选项以防止在潮湿环境中发生故障。
HSAutoLink 支持高达 480Mbps 的 USB 数据端口连接数据速率。HSAutoLink II 则提供高达 13.5Gbps 的速度，适用于娱乐屏幕、多设备充电和云连接配件等高级应用。
全部评论