政策｜美制裁清单遇中方组合拳，全球芯片产业链迎大考

事件详情

当地时间9 月 12 日，美国商务部工业与安全局（BIS）率先出手，将 23 家中国实体列入实体清单，其中 13 家为半导体相关企业，美方以“违背国家安全或外交政策利益”为由实施限制。这一举措延续了其泛化国家安全概念、打压中国科技产业的一贯策略，直接影响相关企业的全球供应链合作。

作为回应，中国商务部于9 月 13 日迅速宣布对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查，明确指出美方行为是破坏全球产业链供应链安全稳定的霸权行径。此次调查覆盖功率管理、信号链等关键模拟芯片品类，直指美国半导体产业的优势领域，体现了中方在科技领域反制不公待遇的决心。

中方在反倾销调查之外，同步启动了针对美国对华集成电路领域相关措施的反歧视调查（商务部公告2025年第50号）。这一调查覆盖美国自2018年以来实施的多项歧视性政策，包括：基于301调查对中国集成电路产品加征关、2022以来来通过多轮规则限制半导体产品、制造设备对华出口，限制"美国人"参与中国半导体项目、依据《芯片与科学法》限制企业在华开展经贸与投资活动以及2025年5月发布的对华先进计算集成电路及AI模型训练的限制措施等。这些保护主义做法涉嫌对华歧视，是对中国发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的遏制打压，不仅危害中国发展利益，还严重损害全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。

关键事件时间：

9 月 12 日：美国BIS 将 23 家中国实体列入清单，13 家半导体企业受影响
9 月 13 日：中国商务部启动对美模拟芯片反倾销调查、对美集成电路领域相关措施发起反歧视调查
同期：全球存储芯片巨头美光科技近期突然通知客户，暂停所有DRAM和NAND闪存产品的报价，甚至停止讨论2026年的长期合同，理由是"面临严重的供应短缺"。

美方制裁措施实体清单新增企业详情

本次美国将23 家中国实体列入实体清单，其中半导体相关企业占 13 家，覆盖北京、上海、深圳等多地，业务方向涵盖 HPC/AI 芯片、汽车电子等敏感域，部分企业存在多地域分支布局，制裁范围呈现技术针对性与地域广泛性的双重特征。

复旦系企业集群

以“复旦”为核心关联的企业共 6 家，涉及芯片设计及系统技术领域，包括：

北京复旦微电子技术股份有限公司（注册地：北京）
上海复旦微电子集团股份有限公司（注册地：上海）及其香港子公司
深圳市复旦微电子有限公司（注册地：深圳）
上海复控华龙微系统技术有限公司（注册地：上海）
上海复微迅捷数字科技股份有限公司（注册地：上海）

该集群企业业务覆盖从芯片设计到系统集成的产业链环节，部分产品可能应用于工业控制、信息安全等关键领域。

华岭/吉姆西等技术型企业

聚焦半导体核心技术研发的企业共3 家，其中上海华岭集成电路技术股份有限公司因涉及HPC/AI 芯片领域成为本次制裁重点：

上海华岭集成电路技术股份有限公司（注册地：上海，核心业务：HPC/AI 芯片相关技术研发）
吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（注册地：无锡）
吉存半导体科技(上海)有限公司（注册地：上海）

这类企业在先进制程芯片测试、存储芯片研发等环节具备技术积累，其业务方向与美国当前技术遏制重点高度重合。

楠菲微电子多地分支网络

长沙楠菲微电子及其子公司形成跨地域业务布局，本次全链条被纳入制裁范围，涉及4 家实体：

长沙楠菲微电子有限公司（注册地：长沙）
常州楠菲微电子有限公司（注册地：常州，子公司）
成都市楠菲微电子有限公司（注册地：成都，子公司）
深圳市楠菲微电子有限公司（注册地：深圳，子公司）

该企业分支覆盖长三角与珠三角半导体产业集群区域，业务可能涉及汽车电子等敏感应用场景。本次实体清单新增企业呈现三大特征——一是以高校关联企业（如复旦系）为切入点，精准打击产学研融合链条；二是重点锁定 HPC/AI 芯片等前沿技术领域；三是通过关联企业及子公司“全链条制裁”，强化对技术扩散的遏制效果。从地域分布看，13 家企业覆盖北京、上海、深圳、无锡、长沙等 8 个城市及香港地区，形成对中国半导体产业核心区域的“多点覆盖”；业务层面则涵盖芯片设计、测试、系统集成等关键环节，凸显美国对中国半导体产业“全链条遏制”的战略意图。

中方反制措施

反倾销调查具体内容中国商务部于2025年9月13日发布公告（2025年第27号），决定对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销立案调查。此次调查依据《中华人民共和国反倾销条例》进行，符合WTO规则，源于2025年7月23日江苏省半导体行业协会代表国内产业提交的申请。被调查产品虽聚焦于40nm及以上成熟工艺节点，却覆盖了汽车、工业等关键领域的“刚需芯片”，其技术细节与调查程序的规范性备受行业关注。产品范围与技术细节：聚焦成熟制程此次调查的模拟芯片主要涵盖两大品类，均采用40nm及以上工艺制程，具体技术参数与应用场景如下：

通用接口芯片

作为设备间数据传输的“翻译官”，包含：

CAN接口收发器芯片（符合ISO11898标准）：汽车电子的核心通信组件，负责行车电脑、传感器与执行器间的信号传输，如车载娱乐系统与CAN总线的连接
RS485接口收发器芯片（符合TIA/EIA-485标准）：工业控制网络的“神经纤维”，支持长距离多节点通信，广泛用于智能电表、工业机器人
I2C接口芯片：消费电子与工业设备的“轻量化通信枢纽”，适用于传感器与微控制器间的短距离数据交换
数字隔离器芯片（符合IEC 60747-5-2标准）：保障高压系统与低压控制电路的安全隔离，常见于新能源汽车充电桩、光伏逆变器

栅极驱动芯片

功率电子设备的“功率开关指挥官”，具备将低压控制信号转化为高压/大电流驱动信号的核心功能，具体包括：

低边栅极驱动芯片：控制单个功率管的基础驱动单元，用于简单的DC-DC转换器
半桥/多路栅极驱动芯片：支持复杂拓扑结构的功率变换，如电机驱动系统中的三相桥电路
隔离栅极驱动芯片：在高压与低压系统间建立电气隔离，确保新能源汽车逆变器、工业变频器的安全运行

这些芯片虽未采用最先进制程，但其工艺成熟度与可靠性要求极高，长期以来美国企业凭借技术积累占据全球主要市场份额。根据调查申请材料显示，2022至2024年期间，相关产品自美进口量累计增长37%，进口价格却累计下降52%，对国内产业形成明显价格压制。调查程序：规范透明的法律框架此次调查严格遵循法定程序，商务部通过多环节设计保障各方权利：立案与调查期设定

倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，聚焦一年内的价格行为
产业损害调查期延长至2022年1月1日至2024年12月31日，以全面评估长期影响

核心调查步骤

企业登记阶段：涉案美国出口商、生产商需在公告发布后20天内完成应诉登记，未登记企业将可能被采用“可获得最佳信息”
问卷发放与答复：商务部将向登记企业发放详细问卷，内容涵盖生产流程、成本结构、出口价格等核心数据，企业需在37天内提交准确答复</li>
补充信息提交：调查机关可根据需要要求企业补充材料，并举行听证会保障各方陈述权，确保调查结论基于充分证据

商务部强调，此次调查严格遵循“无歧视原则”，所有利害关系方均可通过法定渠道提交意见。被调查产品在《中华人民共和国进出口税则》中归为85423990项下（该税则号其他产品除外），具体商品范围已在公告中通过技术参数与应用场景双重界定，避免对非涉案产品造成影响。从产业安全视角看，此次调查不仅是对贸易公平的维护，更是对汽车、工业等战略产业供应链韧性的强化。随着国内模拟芯片企业在成熟制程领域的技术突破，建立公平竞争的市场环境将加速“国产替代”从实验室走向产业化落地。

中方行业协会立场表达

中国半导体行业协会于9月13日发表声明，明确对商务部发起的反倾销调查表示支持。协会强调，半导体产业的健康发展离不开公平的市场环境，这既是产业链上下游协同创新的基础，也是全球技术交流与产业进步的前提。协会在声明中特别指出，产业发展应依靠"技术创新、产业链上下游协同、平等互利的国际合作"，并呼吁通过"市场规则良性竞争"实现可持续进步。

这一主张既体现了对开放合作的坚持，也凸显了对全球产业链稳定的重视。针对此次调查，协会表示将积极配合调查机关开展工作，通过合法途径维护产业公平贸易秩序和企业合法权益。在全球半导体产业面临复杂挑战的背景下，这一立场既展现了中方行业组织对市场规则的尊重，也为产业健康发展提供了明确的方向指引。

中方行业协同应对

中国商务部依据《反倾销条例》启动相关调查程序，外交部及商务部发言人均明确表态，谴责美方“滥施非法单边制裁”，认为其持续将“经贸科技问题政治化、工具化、武器化”的行为违反国际法和国际关系基本准则。中方强调将通过法律手段坚定维护国内企业合法权益，反对任何形式的技术封锁。中国半导体行业协会同步呼吁产业链上下游加强协同创新，通过技术攻关与生态共建突破外部限制，提升产业整体竞争力。

美方：市场策略调整与“国家安全”逻辑主导

市场层面，美光公司已着手调整存储芯片报价策略，通过暂停部分常规产品线报价、释放涨价预期以应对AI 算力需求激增带来的结构性缺口。政策层面，美国商务部工业与安全局（BIS）延续“国家安全”叙事，将更多半导体企业及技术纳入出口管制清单，这一做法引发行业对全球供应链稳定性的担忧，部分跨国企业开始重新评估区域化产能布局。

结语

当前中美半导体行业的互动正深刻重塑全球产业格局。随着全球产业链重构加速，半导体行业的地缘政治属性将进一步增强，未来发展将呈现多维度变革趋势。中美双方的政策互动已导致全球半导体供应链出现“双重标准”倾向，企业不得不在合规成本与技术合作之间寻求平衡，中小厂商面临的市场不确定性显著上升。

美国持续将经贸科技问题政治化、工具化，中方则通过合法合规贸易救济措施维护产业权益。这种博弈短期内可能导致全球半导体供应链进一步紧张，长期来看各国加快本土产业链建设的趋势将更加明显。对中国而言，模拟芯片等关键领域的本土化进程有望加速，通过国产替代降低外部依赖；而美方制裁加码可能加剧全球供应链割裂，推动形成区域化供应体系，全球半导体产业格局或将面临深刻调整。

在地缘政治与技术创新双重驱动下，供应链区域化、技术竞争白热化、价格周期性波动将成为未来行业发展的三大关键词。企业需在供应链韧性建设与技术研发投入间寻找平衡，以应对日益复杂的市场环境。