随着电子设备制造商持续推进产品微型化进程，无源元件厂商也需紧跟市场趋势不断缩减晶体封装的尺寸。那么，缩小晶振封装尺寸究竟能带来哪些优势呢？
一、满足PCB灵活空间
如果工程师希望缩小PCB尺寸或在现有电路板上为额外电路创造更多空间，那么更小的晶体封装元件可以帮助他们实现这一目标。同时，还可以减小产品的尺寸或在产品中包含更多功能。
二、高成本效益
与较大的晶体元件相比，较小的晶体元件可能更昂贵。因为较小的晶体生产起来更复杂，工厂可能不得不购买新的生产设备或使用新技术。在投资回报(ROI)之前，这些晶体将比其他晶体尺寸更昂贵。
此外，2.0x1.6mm等微型封装的晶体价格将略有上涨，因为开发新频率或新稳定性的难度和成本更高。然而，较大的封装元件（例如7.0x5.0mm）可能更昂贵，因为与其他封装尺寸相比，生产量有所下降。这种减少的数量意味着在这些产品的制造中不再能够实现规模经济。
一般来说，随着数量的增加，成本会降低。
这是因为原材料（例如水晶坯料）的订单量较大，并且工厂能够在生产机器上使用相同的设置来生产更多晶体。这将节省时间，使生产大量相同晶体变得更容易、更便宜。由于较小的晶体已经很长时间没有出现在市场上，因此许多项目仍处于设计阶段，但是一旦开始大规模生产，这些晶体的价格就会下降。考虑到所有这些，“最佳位置”目前位于2.5x2.0mm和3.2x2.5mm，因为这些晶体尺寸更具成本效益。
三、降低运输和存储成本
一般来说，使用更少的材料对环境更好。对于较小的晶体元件，需要较少的原材料，并且可以减少包装材料。此外，较小的晶体元件更轻，在运输过程中或在仓库中不会占用大量空间，这可以降低运输成本和存储成本。
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