在毫米波通信和高端射频系统领域，连接器的性能直接影响整个系统的信号完整性。我们专为射频玻璃绝缘子研发的SMA型法兰连接器，凭借其超宽带性能、精密机械适配性和军工级可靠性，已成为5G基站、卫星通信和太赫兹测试系统的首选互联方案。
核心特性：
①超宽带性能
·工作频段：DC~27GHz（VSWR≤1.15@27GHz）
·采用介质匹配结构，有效抑制高阶模干扰，保障毫米波频段信号完整性
②精密机械适配性
·提供4孔/2孔法兰安装结构（符合MIL-STD-348标准）
·适配0.23/0.3/0.38/0.45/0.5mm等超细玻璃绝缘子针径，公差控制±0.02mm
③军工级材料体系
·外壳：SU303不锈钢/钝化
·内导体：C17300铍青铜/镀金
·绝缘体：PTFE/AIR
典型应用场景
·相控阵TR组件：27GHz频段盲插互联
·太赫兹测试系统：探针台校准接口
·卫星载荷：星载高密度射频互联
交付优势
·全系现货：涵盖SMA-JK/SMA-FK等20种标准接口
·定制化服务：支持批量定制，非标法兰尺寸/阻抗匹配优化
此外，我司还提供多种玻璃绝缘子(射频单芯、馈电单芯、钉头/T头单芯、馈电单联排、馈电多联排、SMP型等多类别)，主要用于密封模块、部件的微波信号传输及电源的输入、输出，它具有体积小、重量轻、密封性好、尺寸覆盖更全面、可靠性高等优点。是密封模块及组件必备元件之一。
同时兼具严格的质量管理体系，严格执行《GJB2440A-2006标准》。
特点介绍：
① 联排针间距类别：1.27mm和2.54mm
② 联排内导体数量范围：2-12芯，可定制双联排、16芯以上
③ 内导体端面型式：包含切平针、圆头针、磨平针、一头磨平一头圆、侧磨针、钉头、T头等
④ 导体材质：可伐合金（4J29）
⑤ 绝缘介质：BH-W/K玻璃
⑥ 电镀/镀层：不电镀/镀镍（3.5-5μm）/镀金（常规焊接软金0.4μm，金丝键合软金1.27μm）
⑦ 阻抗：50Ω/非50Ω
⑧ 频率范围：0.05~110GHz（仅适用于50Ω特性阻抗产品，内导体直径不同对应可传输频率范围不同）
⑨ 插损：≤0.2dB
⑩ 驻波比：≤1.2:1
⑪ 绝缘电阻：≥5000MΩ@500V
⑫ 介电耐压：≥300V
⑬ 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm³ /s
⑭ 工作温度：-65℃~+155℃
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