方案 | 勇芯科技BCL603S2H:让智能戒指兼具高性能与长续航

来源: Nordic半导体 作者:企业新闻 2025-08-20 10:29:59

勇芯科技是人工智能物联网 (AIoT) 芯片级解决方案开发商,推出了一套基于 Nordic Semiconductor 新一代 nRF54L15 超低功耗无线系统级芯片的模组。该模组旨在帮助智能戒指开发商更快地将新产品推向市场,同时提供紧凑且功能强大的解决方案,并延长电池寿命。 

nRF54L15 先进处理器赋能传感器 

5毫米×5毫米的“BCL603S2H”智能戒指芯片级封装(Chiplet)集成了nRF54L15系统级芯片(SoC),可实现智能戒指与佩戴者智能手机之间的蓝牙®低功耗(LE)无线连接。除了连接功能外,Nordic 系统级芯片的 Arm® Cortex®-M33 处理器时钟频率为 128 MHz,RISC-V 协处理器在处理时间敏感任务的同时运行软件定义的外设,并配备 1.5 MB 非易失性存储器 (NVM) 和 256 KB RAM, 这确保了该勇芯科技芯片组拥有充足的处理能力,可运行一系列集成传感器,从而实现智能戒指的功能。 

该模组提供五种不同版本,基础型号的传感器可提供心率、血氧、体温、运动、睡眠和压力指标,而高端型号还提供医疗级脉搏波传播时间(PWTT)血压监测和心电图(ECG)数据。根据型号不同,额外功能包括手势识别、触控交互、NFC、振动提醒和麦克风。 

  
勇芯科技首席执行官靳宗明表示:

得益于Nordic新一代nRF54L15系统级芯片(SoC),智能戒指开发者可通过BCL603S2H芯片组为终端用户提供无限功能。

  

除了医疗级健康监测功能外,该芯片组还支持智能眼镜、智能手机及智能家居设备的动作控制,以及智能手机摄像头或音乐的触控操作。内置的NFC功能支持支付功能,麦克风支持语音录音,而触觉传感器则可实现消息提醒。从一个智能戒指中,一切皆有可能。

  
超低功耗 

尽管尺寸极度紧凑,该芯片级封装(Chiplet)集成了电源管理集成电路(PMIC)和低压差线性稳压器(LDO),实现了低功耗设计,使智能戒指在单次充电后可长时间使用,从而消除频繁充电的必要性并提升用户体验。低功耗还减少了发热,从而避免了智能戒指佩戴者感到不适。低功耗部分得益于 nRF54L15 系统级芯片的超低功耗特性,包括 Nordic 专有技术,如低泄漏 RAM 和该公司第四代超低功耗多协议 2.4 GHz 无线电中运用到的设计专业知识。 

“勇芯科技选择 nRF54L15 SoC 作为我们智能戒指芯片的芯片,是因为其更低的功耗、更小的体积、更强的计算能力和更快的时钟速度,”靳宗明继续说道。“更快的频率使智能戒指能够快速响应用户的操作指令,同时处理多项任务。更强的计算能力使芯片能够运行更复杂的算法和人工智能模型,并高效处理大量健康数据。” 

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