| 政策速览
1. 美国：美国白宫证实，两家美国芯片制造商NVIDIA和AMD已经同意一项特殊协议，将其在华销售芯片收入的15%上缴给美国政府，以换取相关产品的出口许可证。白宫表示，该协议未来可能扩大至更多公司。美国商务部仍在研究相关法律依据以及具体操作方式，细节将由商务部进一步说明。
2. 美国：美国总统特朗普在8月11日与美国芯片制造商英特尔新任首席执行官（CEO）陈立武会面，双方均发声证实此次会面。值得注意的是，就在几天前，特朗普曾发帖点名要求陈立武立即辞职。当地时间11日，特朗普在其社交平台上发帖称他已与陈立武会面，“我与英特尔公司的陈立武先生会面，一同出席的还有（美国）商务部长霍华德·卢特尼克和财政部长斯科特·贝森特。这次会面非常有趣。他的成功和崛起令人惊叹。陈先生将与我的内阁成员们深入交流，并计划于下周向我提交具体建议方案”。CNBC称，英特尔发言人也证实了这一会面。该公司同日在一份声明中说，“今日早些时候，陈先生有幸与特朗普总统会面，就英特尔致力于加强美国技术和制造业领导地位进行了坦诚和建设性的讨论”。
3. 杭州：杭州市司法局发布公告，市发改委起草了《杭州市促进具身智能机器人产业发展条例（草案）》，现公开征求意见。《草案》提出，将具身智能机器人产业纳入全市政策支持框架，通过制度设计增强政策合力，进一步规范产业高质量发展路径。其中指出，面对当前研发训练需求和未来具身智能机器人的广泛应用需求，要求加强网络和算力基础设施规划布局，建立多元多元智算供给服务体系，提升算力资源利用效率，降低算力使用成本。明确核心技术主攻方向，聚焦具身智能“大脑”（具身智能大模型）、“小脑”（运动控制系统）及“本体”（机器人核心部件和整机）三大核心以及专用芯片等“卡脖子”环节。打造技术攻关平台，支持重大科技基础设施、重点实验室等具身智能机器人相关研发平台建设和运营，鼓励科研设施与仪器面向企业开放。
4. 美国：特朗普政府正在与英特尔谈判，希望入股这家陷入困境的公司，并借此改善该公司财务状况。特朗普政府的入股将有助于改善英特尔的资金状况，为英特尔目前在俄亥俄州建设的工厂提供资金。不过也有专家指出，尽管注资可能短期有助资金面，但对于英特尔长期技术落后的问题，恐难发挥实质影响。
| 市场动态
5. IDC：2025年上半年中国蓝牙耳机市场出货量约5,998万台，同比增长7.5%。真无线耳机市场出货量3,831万台，同比增长8.0%；入门级市场仍然为主要拉动力量，高端旗舰市场有所复苏。
6. Counterpoint：2025年上半年全球智能眼镜出货量同比激增110%，其中Meta占据了70%以上的市场份额。人工智能眼镜细分市场的年增长同比超过250%，大幅超越整体市场。
7. IC Research：2025年上半年，中国半导体产业（含台湾）总投资额为4,550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段。且相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。值得注意的是，半导体设备投资逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域，凸显了中国在供应链自主可控方面的战略决心。
8. 国家数据局：“十四五”以来集成电路加快布局 形成覆盖设计、制造、封装测试、装备材料的完整产业链】财联社8月14日电，国家数据局局长刘烈宏8月14日在国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上介绍，经过多年持续攻坚，我国在数字领域突破了一批关键核心技术，展示出我国显著的发展成绩。集成电路加快布局，形成覆盖设计、制造、封装测试、装备材料的完整产业链；国产操作系统加速崛起，鸿蒙系统生态设备总量突破11.9亿台，为手机、汽车、家电等1200多类产品装上“智能中枢”；我国人工智能综合实力实现整体性、系统性跃升，人工智能专利数量占全球总量的60%。
9. Counterpoint：联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗，同比增长60%；而2023年出货量约为1100万颗。该机构预测联发科旗舰天玑9000芯片在2025年全球出货量有望进一步攀升到2400万颗，出货额达到20亿美元。
10. CFM：近期市场传出部分原厂推迟停产DDR4计划消息，、部分高价DDR4颗粒向下调整，并未出现恐慌性抛售的现象。LPDDR4X短期交付压力犹存，存储厂商继续推动LPDDR4X产品价格上涨，涨幅相对来说较为缓和。嵌入式方面，部分原厂供应主流客户一定数量低容量eMMC产品，同时还面向下游存储厂商释放部分MLC NAND资源，价格均出现较大涨幅，多数存储厂商跟随资源价格而上调相应的低容量eMMC产品价格。未来若低容量MLC NAND价格进一步上涨，8/16/32GB eMMC与64GB eMMC或将出现全面倒挂。
11. 韩国：韩国7月信息通信技术（ICT）出口额为221.9亿美元，同比增长14.5%，创历年同月最高纪录；韩国7月ICT进口额同比增长9.8%，为133.2亿美元；7月ICT贸易收支实现88.7亿美元顺差。按出口品目看，半导体出口额同比增长31.2%，连续四个月创新高；通信设备增加4.6%；显示器下降8.9%；手机下降21.7%；计算机及周边设备下降17.1%。
12. CINNO：2025年上半年，中国半导体产业（含中国台湾）总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段。且相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。
13. TrendForce：相较PC和Server市场，近期消费级DRAM的供应更加紧张，其终端需求来自工控、网通、电视、消费性电子及控制器等，主要存储器的采用规格为DDR4，但供给排序在PC与Server应用之后，使得该市场供需失衡相对更加严峻。七月消费级DDR4合约价飙涨逾60~85%，因此大幅上修第三季消费级DDR4合约价到季增85%-90%。
14. TrendForce：全球 OLED 显示器的出货规模将达 266 万台，同比增幅高达 86%。放到整体显示器出货中来看，今年 OLED 技术的渗透率约为 2%；到三年后的 2028 年，由于成长动能的延续 OLED 渗透率有望达到 5%。
15. WSTS：2025年第二季度全球半导体市场规模为1800亿美元，较2025年第一季度增长7.8%，较2024年第二季度增长19.6%。2025年第二季度是连续第六个季度同比增长超过18%。
| 上游厂商动态
16. 台积电：台积电决定在未来两年内逐步退出六吋晶圆制造业务，并持续整并八吋晶圆产能以提升营运效益。
17. ASMPT：宣布对中国制造运营战略优化，决定关闭深圳宝安区的先进半导体设备（深圳）有限公司。尽管 AEC 2024 年仍实现 4.85 亿元内部营收、2060 万元净收益，净资产达 4.44 亿元，但 ASMPT 以长远视角推动产能优化：短期承担 3.6 亿元一次性重组成本（涵盖 950 名员工遣散费、停产费用及存货撇销），却为集团锁定了每年 1.15 亿元的运营成本节省。
18. 美光：美光（Micron）中国区于8月11日启动裁员，主要涉及国内嵌入式团队研发、测试以及FAE/AE等支持部门，上海、深圳等多地员工受影响。美光回应指出，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5的开发。
19. 杭州：全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”近日已进入应用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。在测试现场，浙大余杭量子研究院相关团队紧张忙碌着，一台模样酷似大型钢柜的机器正在做应用测试，电子显示屏上不断闪烁着实时参数。“这不是普通的机器，而是一支能在头发丝上雕刻出整座城市地图的‘纳米神笔’。”依托省重点实验室，这台研究院自主研发的新一代100kV电子束光刻机“羲之”已正式投入市场。
20. 上海合晶：上海合晶郑州12英寸大硅片二期目前建造的重点是洁净室的建造，计划9月底完成交付。该项目预计在明年三季度建成。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。
21. 屹唐股份：公司因认为应用材料公司非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，违反了《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定，构成侵犯商业秘密的违法行为，向北京知识产权法院提起诉讼，诉讼金额为人民币9999万元。公司表示，本次诉讼不会对公司经营方面产生重大不利影响，也不会影响公司正常生产经营。最终实际影响将取决于法院生效判决结果。
22. 三星：为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。
23. 山石网科：公司ASIC安全专用芯片已经交付厂家进行量产流片，尚未回片。公司通过ASIC安全专用芯片的技术创新，预计将为公司的安全硬件产品在性能和性价比上提供显著的竞争优势，并有望在信创及国产化领域实现市场份额的提升。
24. Normal Computing：美国初创公司 Normal Computing 宣布成功流片 CN101，这是全球首款热力学计算芯片。热力学计算（Thermodynamic Computing）是一种利用物理系统热噪声和随机性进行计算的新型计算范式，通过系统达到热平衡状态来获得计算结果，适用于非确定性算法；流片是指芯片设计完成后，将电路图交付制造的里程碑节点，标志着设计阶段结束，进入试产流程。
25. 三星：三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的“特斯拉专供”2nm 先进制程晶圆代工生产线将于 2026 年下半年正式投运，初期产量预计落在每月 1~1.5 万片 12 英寸晶圆水平。
26. DEEPX：韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间宣布与三星晶圆代工以及韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。DEEPX 表示，相较于上代产品 DX-M1 使用的三星 5nm 工艺，三星 2nm 工艺实现了能效翻倍。
27. 三星：三星电子将投资250亿日元（约合1.7亿美元）在日本横滨建立先进芯片封装研发中心。三星计划于2027年3月开设该研究实验室，旨在加强与日本半导体材料和设备制造商以及东京大学的合作。
| 应用端动态
28. 埃安：广汽集团发布公告，旗下控股子公司广汽埃安新能源汽车股份有限公司将向华望汽车技术(广州)有限公司增资6亿元。完成此次增资后，广汽集团直接持有华望汽车71.43%股权，通过广汽埃安间接持有28.57%股权。
29. 联想：截至 2025 年 6 月 30 日止的第一财季，联想集团收入上升 22% 至 188 亿美元，创有史以来最高第一季度收入。按香港财务报告准则计算，权益持有人应占溢利同比增长 108% 至 5.053 亿美元。按非香港财务报告准则计算，权益持有人应占溢利同比增长 22% 至 3.89 亿美元。
30. 小鹏：小鹏汽车发布公告称，继公司与大众汽车集团于2024年7月22日签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议后，双方又签订了扩大该战略合作的协议。小鹏汽车发布公告称，继公司与大众汽车集团于2024年7月22日签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议后，双方又签订了扩大该战略合作的协议。
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