2025年7月18日，在第五届RISC-V中国峰会的嵌入式系统分论坛上，芯思原微电子研发总监高挺挺先生发表了题为《基于RISC-V、集成BLE的超低功耗MCU设计及其在大健康领域的应用》的分享。他深入分析了当前中国国民健康的严峻形势，并阐述了“大健康”领域面临的巨大机遇与严峻挑战，并提出以RISC-V为核心，集成BLE与安全模块的超低功耗MCU，是破解行业发展瓶颈的关键技术支点。

图：芯思原微电子研发总监高挺挺

万亿级大健康应用市场的四大“痛点”
高挺挺开场通过一组数据揭示了中国成年人的健康现状：血脂异常1亿人、糖尿病1.48亿、高血压2.45亿，亚健康人群占比超75%。他指出，大健康产业以个人健康为核心，涵盖预防、治疗、康复、养生等全方位需求，预计2025年市场规模突破15万亿元，2028年达20万亿元，未来五年将是行业黄金期。

然而，大健康产品目前面临四大挑战：价格偏高（如连续血糖监测仪14天使用成本数百元、助听器价格高达数千至上万元）、续航能力弱（如心电、脑电、血糖等连续监测设备需要长时间运行，但电池续航能力有限）、实时传输能力弱（数据多本地存储，无法云端实时预警）、隐私安全风险高（健康数据泄露导致骚扰，甚至诈骗）。

针对这些挑战，芯思原提出基于RISC-V架构、集成BLE和安全模块的超低功耗MCU解决方案，重点解决成本、续航、传输和安全问题。

芯思原解决方案：超低功耗RISC-V BLE MCU
芯思原的超低功耗RISC-V BLE MCU基于FD-SOI 22纳米工艺，集成了RISC-V内核、BLE无线传输和安全模块，具备以下核心特性：

首先是采用了RISC-V架构，降低了成本，保障了供应链的安全。RISC-V指令集是开源的，相对Arm指令集产品授权费用更低，降低了芯片设计成本。其模块化、可扩展的特性也允许为特定应用进行灵活定制，且不依赖特定厂商，有助于规避供应链风险。

其次是超低功耗架构，助力产品长续航。针对大监控产品对长续航的刚需，芯思原芯片在系统、架构、寄存器传输级、传输级四个层面进行了低功耗设计。高挺挺表示，通过选择低漏电工艺，并专门设计PMU（电源管理单元）进行全局电源控制，辅以MTCOMS等技术，实现了微安级漏电。此次发布的新款BLE MCU采用FD-SOI 22纳米工艺，支持1.7-3.6V输入电压和0.8V/0.65V核心电压。

三是BLE无线传输与MCU数据处理一体化，实现实时传输。芯片集成BLE无线传输功能，使得健康数据能够实时上传云端，在紧急病情发生时实现零延时上报，争取宝贵抢救时间。同时支持多种医疗设备并行连接，方便家属远程实时掌握家人健康状况，实现更精准的健康管理。

图：芯思原BLE MCU主要特性（来源：芯思原）

四是集成安全模块，保障隐私安全。鉴于健康数据泄露事件频发，芯思原芯片内置专用安全模块，包含真随机数发生器，支持各种对称和非对称加密算法，并可满足国密标准，以符合FDA针对IoT医疗设备设定的SESIP安全标准，全面保护用户隐私。

五是丰富外设支持。芯片集成CANFD、LIN、USB2.0等多种外设接口，支持多传感器数据采集与处理，适配多样化健康监测场景。

总结
高挺挺进一步展示了这款超低功耗BLE MCU广阔的应用前景，覆盖了从可穿戴设备、便携式医疗终端到环境与健康监测等多个领域。

“无论是用于改善睡眠的脑电监测、需要长期佩戴的动态心电图，还是当下火热的连续血糖监测产品，”他介绍道，“都可以通过我们的BLE MCU搭配外围传感器来实现。”此外，在智能家居与智慧健康的融合趋势下，该芯片同样能应用于空气监测、智能灯光调节和老人安全看护等场景。

最后，高挺挺总结道：“以RISC-V为核心，集成BLE和Security的超低功耗MCU，可以为大健康领域的产品落地提供一个重要的支点。” 这一创新方案，无疑为应对国民健康挑战、推动大健康产业高质量发展，注入了强劲的“芯”动力。