近日，国务院关税税则委员会发布2025年第4号公告，决定对原产于美国的所有进口商品在现行关税基础上加征34%反制关税，引发业界广泛关注。南冠物流关务中心第一时间主动与中国海关相关部门进行政策沟通了解，并在内部组织专题讨论与流程梳理，结合典型业务场景，形成了针对本次关税调整的政策解读与操作指引，为企业客户提供清晰可行的应对方案。

 以芯片为例，其生产过程通常分为晶圆制造（前段工艺）与封装测试（后段工艺）两个阶段。当这两段工艺分属不同国家完成时，芯片的原产地如何界定，成为企业合规报关时亟需厘清的问题。 

首先，根据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》第三条，“两个以上国家(地区)参与生产的货物，以最后完成实质性改变的国家(地区)为原产地。” 
 

其次，根据《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》第三条，“进出口货物实质性改变的确定标准，以税则归类改变为基本标准，税则归类改变不能反映实质性改变的，以从价百分比、制造或者加工工序等为补充标准。”  
 

第四条规定：“税则归类改变”标准，是指在某一国家（地区） 对非该国（地区）原产材料进行制造、加工后，所得货物在《中华人民共和国进出口税则》中的四位数级税目归类发生了变化。 
 

由于晶圆加工成芯片过程中，商品编码未发生变化，仍属于8542项下，因此“税则归类改变”不能反映实质性改变，需依据从价百分比或制造/加工工序等补充标准加以判断。
 

最后，根据《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》第七条 以制造、加工工序和从价百分比为标准判定实质性改变的货物在《适用制造或者加工工序及从价百分比标准的货物清单》中具体列明，并按列明的标准判定是否发生实质性改变。未列入《适用制造或者加工工序及从价百分比标准的货物 清单》货物的实质性改变，应当适用税则归类改变标准。（在原产地判定中此条经常被忽略）
 

目前，8542项下的集成电路未列入上述清单，根据《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》第七条应当适用税则归类改变标准。但是又因为晶圆加工后税则归类没有改变，因此无法认定其原产地发生改变。也就是说封装成芯片后，原产地仍然按晶圆的原产地 （注：1、“封装测试”不会改变晶圆的原产地；2、晶圆原产地主要取决于代工厂所在国家/地区）。
 

经典案例解读

案例1：中国生产的单晶硅片，在美国进行生产加工成晶圆（未封装、未切割），原产国应如何判定？答：单晶硅片为3818项下产品，加工成晶圆后归入8542项下，税目发生变化。依据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》第三条及《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》第三条和第四条，该晶圆原产国为美国。该晶圆进口到中国时，应加征34%关税。
 

案例2： 英伟达晶圆在台积电（中国台湾）生产，封装环节在越南完成。因封装未改变商品编码，芯片原产地仍 为中国台湾，进口到中国不需加征关税。
 

案例3： 英伟达的晶圆在美国代工厂生产，晶圆原产地为美国。然后发到越南封装，封装后的芯片原产地仍为美国，进口到中国需要加征34%关税。 

建议如下

1、优先采购非美国产晶圆，降低因原产地引发的额外税负；

2、原产美国的晶圆/芯片尽量赶在北京时间2025年4月10日12点前启运，并于2025年5月13日前完成申报进口，以豁免加征关税。 

3、向供应链上游要求出具原产地证书，确保晶圆/芯片来源合规可查，有助于应对稽查和申报争议。