1月15日晚间，美国商务部工业和安全局（BIS）发布两项新规，一项更新了先进计算半导体的出口管制，另一项将14家中国实体和2项新加坡实体列入实体清单。这14家实体中有1家是渠梁电子，其他13家是智算芯片公司算能科技及其子公司。

在另一份新闻稿中，BIS宣布将11家中国实体列入实体清单，包括中国“大模型六虎”之一智谱旗下10个实体、AI芯片设计企业算能旗下约11个实体（含一家新加坡分公司），以及哈勃投资的光刻机企业科益虹源等。

这是美国首次将中国大模型公司列入实体清单。

对于算能等AI芯片设计企业列入清单，美国商务部称，这些公司正在按照中国的要求进一步实现中国自主生产先进芯片的目标，这对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。

智谱称，其在技术上坚定投入，基于自主原创的GLM系列模型，以Model as a Service(MaaS)为理念构建的开放平台bigmodel.cn，正持续为千行百业带来人工智能创新变革。

C端产品智谱清言，帮助数千万中国用户使用国产AI助手，用AI服务社会。

智谱已发声明回应，认为“这一决定缺乏事实依据”，并称“鉴于智谱掌握全链路大模型核心技术的事实，被列入实体清单不会对公司业务产生实质影响”。

据介绍，智谱由清华大学成果转化而来，是中国最早的大模型企业，自2020年开始投入研发GLM预训练架构，2022年发布中英双语千亿级超大规模预训练模型GLM-130B并开源，2023年推出千亿基座对话模型ChatGLM。

2024年，推出新一代基座大模型GLM-4和GLM-4-Plus，对标世界先进水平。

BIS发布的新规，再度加强了对中国获得高端芯片的限制， 要求对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装厂实施更广泛的许可要求，除非满足如下三个条件之一：

• 出口到值得信赖的“经批准（Approved）”或“授权（Authorized）”集成电路设计商，由该设计商证明芯片低于相关性能阈值；
• 芯片由澳门以外地点或D:5国家组的目的地的前端制造商封装，由制造商核验最终芯片的晶体管数量；
• 芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司核验最终芯片的晶体管数量。

BIS列出了33家“经批准”的芯片设计公司和24家OSAT供应商名单，包括苹果、英伟达、微软、Alphabet、亚马逊、Meta、博通、AMD、高通、英特尔、联发科等设计巨头，台积电、三星、英特尔、IBM、日月光、安靠等代工及封测巨头。 要想被列入“经批准”名单，申请者需证明“ 有能力防止计算资源的滥用和转移 ”。

其他规则如下：

• 创建一个流程，将新公司添加到经批准的集成电路设计者和半导体组装和测试服务列表中。
• 改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。 
• 更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《AI扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的集成电路设计者的交易。
• 对12月2日的出口管制进行技术更正，包括更新第772.1条中动态随机存取存储器（DRAM）芯片的“先进节点集成电路”的定义。
• 将16个实体添加到实体名单中，其中包括算能科技等AI公司。（美国商务部称这些公司以进一步实现中国自主生产先进芯片为目标，对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。）

根据EAR文件中的定义，先进节点集成电路包括满足以下任一标准的集成电路：

（1）采用非平面晶体管结构或“生产”“技术节点”为16/14 nm或以下的逻辑集成电路；

（2）128层及以上的NOT AND（NAND）存储集成电路；

（3）动态随机存取存储器（DRAM）集成电路，具有：i）存储单元面积小于0.0019 µm 2；或 ii）内存密度大于每平方毫米0.288 gigabits。此新规的公布，正值美国拜登政府执政进入倒计时，堪称是拜登“最后的疯狂”。‍‍‍‍‍‍‍‍‍就在本周一，美国拜登政府宣布全球“AI扩散”规则，进一步打压中国大陆获得AI芯片的能力，并遭到美国半导体产业界的激烈谴责。

另据外媒援引知情人士消息，去年11月，美国商务部曾向台积电等顶级芯片代工厂致信，要求这些公司停止为中国大陆客户提供包含超过300亿颗晶体管的芯片、任何将处理器与高带宽内存 (HBM) 捆绑的设计、任何需要先进芯片封装技术的设计（如台积电CoWoS），还要求台积电停止生产AI训练芯片或尺寸大于300mm的芯片。台积电作出回应，暂停了对几家中国AI芯片客户的服务。

1月15日，我国商务部新闻发言人就近期美系列涉华贸易限制措施发表谈话：

“一段时间以来，拜登政府利用剩余任期密集出台涉华贸易限制措施，以所谓国家安全等为由，不断升级对华半导体出口管制，限制中国网联车软件硬件及整车在美国使用，对中国等国家的无人机系统发起信息通信技术与服务安全审查，制裁多家中国企业。此外，还将多家中国实体列为‘恶名市场’。中方对此强烈不满、坚决反对。‍

 

拜登政府相关措施严重侵害中国企业正当权益，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定，损害了包括美国企业在内的全球各国企业利益。不少美国主要企业、产业协会已对一些措施明确表示反对立场，部分国家和地区也表示不理解、不认同。相关做法是典型的经济胁迫行为和霸凌主义，既不理性，也极不负责任，不仅对中美经贸关系造成破坏，也将严重影响全球经济稳定发展。

  
拜登政府说一套做一套，靠制裁、遏制、打压是无法阻挡中国前进步伐的，只会增强中国自立自强、科技创新的信心和能力。中方将采取措施，坚决维护自身主权、安全、发展利益。”

昨日，荷兰外交部发布公告，宣布将扩大半导体相关物项出口管制范围，对部分半导体制造设备、软件等进一步加严出口管制。我国商务部新闻发言人也就此答记者问：

“半导体产业是高度全球化的领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。 
 

中方希望荷方作为世贸组织成员从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，切实维护包括中荷企业在内的各国企业正当权益，维护全球半导体产业链供应链稳定。”

一边堵住了东南亚、中东等其他国家的数据中心和算力建设，一边快速推进美国本土的算力资源准备（GPU、核电、甚至未来的本土芯片制造）。无论AI模型和技术出现任何变化，最底层的资源要素希望牢牢的被控制在美国本土。

此外，加上出台对台积电、三星、中芯国际的种种限制，将先进制造能力紧紧抓住美国手里，全世界的AI资源都会向美国倾斜。短期会对NVIDIAI、甲骨文等公司有业绩上的影响，长期来看利好美国利益。