世界先进新加坡厂2024年下半年动工

来源: 芯查查资讯 2024-07-25 10:32:13
世界先进(VIS)新加坡12英寸晶圆厂将在今年下半年开始动工兴建,新厂制程节点为0.13um~40nm,来自于台积电的技术移转,主要应用为PMIC、Analog、混合信号,主要应用以工业及车用为主,少部分的消费性产品。

据台媒报道,世界先进(VIS)新加坡12英寸晶圆厂将在今年下半年开始动工兴建,新厂制程节点为0.13um~40nm,来自于台积电的技术移转,主要应用为PMIC、Analog、混合信号,主要应用以工业及车用为主,少部分的消费性产品。

 

该晶圆厂由世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)在新加坡成立的合资公司VSMC投建,总投资额为78亿美元。世界先进此前预期,新厂约自2026年底开始移入设备,2027年开始小量生产,预估2027年的月产能约1万片,2028年为月产能3万片,2029年总产能达到单月5.5万片产能。在首座晶圆厂成功量产后,合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。

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