| 政策速览

1. 美国：《华尔街日报》7月12日讯，美国共和党议员要求调查微软对人工智能公司G42的15亿美元投资，要求美国国家情报委员会评估这家总部位于阿布扎比的公司与中国之间是否存在关联，以及美国敏感技术被转让给中国的风险。

2. 德国：《华尔街日报》7月12日讯，德国主要电信运营商同意在2026年底前从其核心网络中移除华为和中兴制造的组件，到2029年底将清除网络管理系统的中国制造部件。

3. 广州：7月11日消息，《广州市数据条例（草案二次审议稿·征求意见稿）》正在广州市人大常委会官网公开征求意见，拟于7月进行第二次审议。条例明确，建立数据交易场所、数据商及第三方专业服务机构等多方参与的数据要素市场，规范引导数据流通交易，推动数据要素高效、有序流通。

4. 上海：7月11日消息，上海市人民政府办公厅印发《上海市推进养老科技创新发展行动方案（2024-2027年）》，研发用于语音、人脸、情感、动作识别和环境感知的人工智能模型与算法，研发具身智能、生成式人工智能等新技术，提高养老科技产品自主感知、自主学习、自主决策、自主执行等能力。

5. 青岛：7月12日消息，《青岛市促进低空经济高质量发展实施方案（征求意见稿）》近日公开征求意见，推动低空经济加速发展。根据《实施方案》，青岛市将以通用航空产业园莱西园区、即墨园区为低空经济提升区，推进开放多元场景、融合智能设施、优化产业生态、强化要素保障等4方面16项任务，加快形成链条完善、产业集聚、区域协调、特色鲜明的低空经济发展格局。预计到2026年，全市低空经济产业规模突破200亿元。 

| 市场动态 

6. TechInsights：7月12日消息，该机构发布的“McClean Report ” 6月更新版显示，2023年全球半导体公司的研发支出合计为988亿美元，占总销售额的17.7%。其中，62%的研发支出来自总部位于美洲地区的公司。研发支出最多的10家半导体公司中，有6家来自美国、2家来自中国台湾地区、1家来自韩国，还有1家来自欧洲。2023年亚太地区公司（包括晶圆代工厂、无晶圆芯片供应商以及IDM）的半导体研发支出约占全球总额的24%，紧随其后的是欧洲供应商，他们的研发支出约占行业总支出的8%，而日本则占据了6%的份额。中国大陆公司的研发支出占总支出的2%左右。

7. 6G：新华社7月11日讯，中国工程院院士、北京邮电大学教授张平团队基于通信与智能融合的多项关键技术，搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，验证了4G、5G链路具备6G传输能力的可行性。这一通信系统，设计智能而简约，其容量、覆盖、效率三项核心指标也有了显著提升。

8. HBM4标准：Businesswire7月11日讯，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会10日表示，HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。

9. Omdia：随着推理开始取得进展，Omdia预计到2028年，推理存储将以近20%的年复合增长率增长，几乎是用于LLM训练存储的四倍。

10. 日本政府：日本政府发表年度《信息通信白皮书》数据显示，日本国内仅有9.1%的个人使用生成式AI，与中国的56.3%、美国的46.3%、英国的39.8%和德国的34.6%存在较大差距。在面对企业的问卷调查中，日企在业务中使用生成式AI的比例为46.8%，也低于美国（84.7%）、中国（84.4%）和德国（72.7%）。

11. TechInsights：全球半导体产业销售额预计将在2030年达1万亿美元；预计到2034年，集成电路（IC）销售总额将达1万亿美元。从增长率来看，预计2025年半导体产业将创下峰值，随后在2027年或将出现负增长。

12. 中国充电联盟：该联盟发布数据，2024年1—6月，充电基础设施增量为164.7万台，新能源汽车国内销量494.4万辆，充电基础设施与新能源汽车继续快速增长。桩车增量比为1:3，充电基础设施建设能够基本满足新能源汽车的快速发展。

13. SEMI：SEMI发布报告指出，2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%。预计到2025年持续增长，实现1280亿美元销售额。

14. IDC：2024Q2 全球 PC出货量 6490 万台，同比增长 3.0%，结束下滑; 其中，联想同比增 3.7%市占率22.7%、惠普增 1.8%市占率21.1%、戴尔降 2.4%市占率15.5%、苹果增 20.8%市占率8.8%、宏碁增 13.7%市占率6.8%。

15. SIA：2024年5月全球半导体产业销售额总计491亿美元，环比增加4.1%，同比增长19.3%。分地区来看，美洲销售额同比增长43.6%，中国24.2%，亚洲其他地区13.8%，欧洲和日本则分别下降9.6%和5.8%。

16. IDC：2024年Q1全球5G智能手机市场，5G智能手机搭载联发科处理器的占比达29.2%，高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%

| 上游厂商动态

17. 台积电：7月12日消息，据科技新闻网站Wccftech报道，台积电在新竹宝山新建的晶圆厂，相关测试、生产设备与零组件已从Q2初开始入场安装，且进展顺利，台积电预计下周起试产2nm芯片，首个客户应该是苹果。

18. 新紫光集团：7月11日消息，在2024（第十六届）半导体市场年会上，紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”。新紫光集团联席总裁陈杰表示，新紫光将通过加大研发投入和聚集优秀人才在多个硬科技领域进行布局。例如将探索新型的“存算-算网”一体化架构，打造满足下一代智算中心的集群解决方案；聚焦第二代III-V族化合物半导体、碳纳米管、3D堆叠、异质集成、Chiplet封装等前沿研究，推动先进工艺加速突破。

19. 三星电子：7月10日消息，据彭博社报道，三星电子工会在7月8日举行了一场为期三天的罢工活动，但由于这场罢工未能使公司管理层回到谈判桌前，该工会决定在韩国发起一场无限期罢工，加大施压力度，希望所提出的工资和工作条件方面要求得到满足，不过目前还不知道从什么时候开始。

20. AMD：7月10日消息，AMD官方发布新闻拟以约6.65亿美元全现金交易，收购人工智能初创公司Silo AI，以获取追赶NVIDIA所需的能力。

21. 台积电：《科技新报》7月10日讯，台积电6/7nm节点价格出现下跌，产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。此前消息，因台积电3/5nm节点制程产能供不应求，2025年将涨价5%~10%。

22. 三星与SK海力士：etnews7月10日讯，三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。

23. 美光、三星与SK海力士：《台湾工商时报》7月10日讯，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入HBM产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。

24. 三星电子：财联社7月9日讯，三星电子赢得日本初创公司Preferred Networks的订单，将为其生产尖端的人工智能芯片 。

| 应用端动态

25. 特斯拉：7月12日消息，彭博援引知情人士的话报道，特斯拉正将其计划中的Robotaxi推出时间从8月推迟到10月。

26. 小米：7月12日消息，据工信部官网披露的第385批《道路机动车辆生产企业及产品公告》新产品公示，出现四款“小米牌”纯电动轿车，制造企业名称为“小米汽车科技有限公司”，这意味着，小米汽车取得独立造车资质。

27. 荣耀：7月12日消息，荣耀发布Magic V3折叠屏手机，支持“北斗卫星+天通卫星”双卫星通信，且支持双向通话和双向短信。

28. Neuralink：《科创板日报》12日讯，埃隆・马斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位参与者体内植入的脑机接口芯片的细小电线状况现在已稳定。

29. 软银与Graphcore：路透社7月12日讯，日本软银集团以未公开的金额收购了人工智能芯片制造商Graphcore，该公司曾被誉为英伟达的竞争对手，由于对人工智能芯片需求飙升，此前估值一度达到28亿美元。

30. 三星：《科创板日报》7月10日讯，三星发布Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6系列折叠屏产品，是首批支持高通骁龙 8 Gen3和谷歌Gemini AI驱动的端侧生成式 AI机型，支持谷歌Gemini 应用和第三方通话应用的20余种语言实时翻译，以及AI建议回复等功能。