尽管美国国内半导体生产面临政治和国家安全方面的担忧，但根据 TechInsights 最新的年度研发支出分析报告显示，美国公司在全球芯片行业的研发总支出中仍然占据超过一半的份额。 

根据TechInsights在“McClean Report” 6月更新版中对研发趋势的深入分析，2023年全球半导体行业的研发支出中，约有62%来自总部位于美洲地区的公司，且这些公司几乎全部位于美国本土，其中英特尔的贡献尤为显著，占比达到16%，去年研发支出为160亿美元。总体来看，在2023年研发支出最多的十家半导体公司中，有六家来自美国，两家来自台湾地区，一家来自韩国，还有一家来自欧洲。 2023年亚太地区公司（包括晶圆代工厂、无晶圆芯片供应商以及IDM）的半导体研发支出约占全球总额的24%，紧随其后的是欧洲供应商，他们的研发支出约占行业总支出的8%，而日本则占据了6%的份额。自2012年以来，美洲芯片供应商在全球半导体研发支出中的份额已从接近56%的水平有所增长，同时，亚太地区公司（包括中国大陆在内）的份额也从18%有所提升。 

2023年，位于台湾地区的半导体公司（包括晶圆代工厂，如台积电）占全球半导体行业研发总支出的14.4%（约142亿美元）。韩国供应商，主要是三星和SK海力士，占全球半导体研发支出的8.1%（80亿美元），而中国大陆公司则占去年半导体研发支出的约2%。

TechInsights的报告指出，亚太地区其他国家占全球半导体研发总支出的比例不到1.0%。 根据TechInsights发布的“McClean Report ” 6月更新版，2023年全球半导体公司的研发支出合计占其总销售额的17.7%（988亿美元），而2012年这一比例为16.9%（538亿美元）。